[发明专利]用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置

说明书

本发明提供一种用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，包括：进气孔、出气孔、冷热台固定孔、回型结构框体以及由回型结构框体围设形成的芯片测试空间。氩气从回型结构框体出气孔进入非密闭的芯片测试空间，再从回型结构框体上部开口排出，形成稳定的氩气流，使芯片表面充斥干燥的氩气，避免空气中的水汽凝结在芯片上出现结露，在保证不凝露的前提下本发明实现测试探针和光纤可以灵活的在回型结构框体中间区域移动，便于完成各种不同规格的光电探测器芯片在低温条件下的光响应度测试，避免了密闭环境对测试的限制，从而极大地提高了非密闭探针台的利用效率，且可保证测试的准确度。

技术领域

本发明属于光电芯片测量技术领域，尤其涉及一种用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置。

背景技术

随着诸如5G通信、航空航天、无人驾驶、人工智能、数据中心等核心领域的技术边界不断被创新和突破，也对芯片性能测试提出了更高技术要求的挑战，不仅需要测量的性能参数越来越复杂与个性化，并且往往要求在高低温环境下完成测量。

芯片在低温环境测试时，空气中的水汽会凝结在芯片上，导致测试用探针漏电过大或者无法接触芯片电极而导致测试失败。为解决水汽凝结的技术问题，目前实现芯片低温测量的主要方案是由探针台提供一个真空测试环境或者充氮气测试环境，排除芯片能够接触到的水汽，但这种测试环境要求必须是密闭的空间。

光电探测器芯片光响应度测量时需要用到探针和光纤，而密闭空间中的测试探针、光纤位置都相对固定，可移动范围有限，不能灵活变化，极大限制了探针台的测试能力和范围。在开发光电探测器芯片的过程中，要评测各种不同类型和规格的光电探测器芯片光响应度，这就需要可灵活移动的探针和光纤，因此必须要在一个开放的探针台空间才能精准完成光电探测器芯片的光纤和芯片的耦合对准，密闭探针台很难完成这种个性化的光耦合测试。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置。

为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

本发明采用如下技术方案：

在一些可选的实施例中，提供一种用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，包括：回型结构框体以及由所述回型结构框体围设形成的芯片测试空间，所述回型结构框体在面向所述芯片测试空间的一侧设置出气孔，以使得所述出气孔排出的氩气流经所述芯片测试空间后通过所述回型结构框体的上部开口排出。

进一步的，所述出气孔均匀遍布在所述回型结构框体面向所述芯片测试空间的内侧壁上。

进一步的，所述回型结构框体的外侧壁上设置有与所述出气孔连通的进气孔。

进一步的，所述回型结构框体的四个外侧壁上各设置一个所述进气孔，各个所述进气孔对应于所述回型结构框体的各个内侧壁上的所述出气孔。

进一步的，所述回型结构框体的材质为有机玻璃。

进一步的，所述回型结构框体上设置用于将所述回型结构框体固定在探针台上的冷热台固定孔。

本发明所带来的有益效果：氩气从回型结构框体出气孔进入非密闭的芯片测试空间，再从回型结构框体上部开口排出，形成稳定的氩气流，使芯片表面充斥干燥的氩气，避免空气中的水汽凝结在芯片上出现结露，在保证不凝露的前提下本发明实现测试探针和光纤可以灵活的在回型结构框体中间区域移动，便于完成各种不同规格的光电探测器芯片在低温条件下的光响应度测试，避免了密闭环境对测试的限制，从而极大地提高了非密闭探针台的利用效率，且可保证测试的准确度。

附图说明

图1是本发明回形结构防结露装置的结构示意图；