[发明专利]用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置

权利要求书

1.用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，其特征在于，包括：回型结构框体以及由所述回型结构框体围设形成的芯片测试空间，所述回型结构框体在面向所述芯片测试空间的一侧设置出气孔，以使得所述出气孔排出的氩气流经所述芯片测试空间后通过所述回型结构框体的上部开口排出。

2.根据权利要求1所述的用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，其特征在于，所述出气孔均匀遍布在所述回型结构框体面向所述芯片测试空间的内侧壁上。

3.根据权利要求2所述的用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，其特征在于，所述回型结构框体的外侧壁上设置有与所述出气孔连通的进气孔。

4.根据权利要求3所述的用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，其特征在于，所述回型结构框体的四个外侧壁上各设置一个所述进气孔，各个所述进气孔对应于所述回型结构框体的各个内侧壁上的所述出气孔。

5.根据权利要求1-4任一项所述的用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，其特征在于，所述回型结构框体的材质为有机玻璃。

6.根据权利要求5所述的用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，其特征在于，所述回型结构框体上设置用于将所述回型结构框体固定在探针台上的冷热台固定孔。