[发明专利]一种金属支架抛光设备及工艺

说明书

本发明提供了一种金属支架抛光设备及工艺，其中，包括：电控系统；电解槽，其内有抛光液；抛光机构，用以夹持金属支架于所述电解槽内进行电解抛光处理，其中，所述电控系统用以控制所述抛光处理中的电解抛光参数，所述电解抛光参数包括，抛光液温度，金属支架电解抛光的电压和电流大小，以及电解抛光工作模式。其技术方案的有益效果在于，金属支架可直接进行电解抛光，不需机械抛光，省时、抛光效率高；通过电控系统与电解槽及抛光机构之间的配合，可以使抛光后支架尺寸均匀、表面光亮、可达到镜面效果；提供多种夹持工装、抛光方式，可根据不同支架结构合理选择抛光工艺。

技术领域

本发明涉及电化学抛光技术领域，尤其涉及一种金属支架抛光设备及工艺。

背景技术

医疗领域所用的血管支架一般分为冠脉支架、肾动脉支架、脑血管支架、大动脉血管支架，通过激光雕刻工艺而成的金属支架在其中占有较大比重，而金属支架在激光切割或热处理定型后，表面会存在凹坑、划痕、毛刺及氧化层等缺陷，若不经过处理而直接植入人体则会造成血管内血小板粘附，容易形成血栓和内膜增生，或者通过颅内取栓支架进行机械祛除血栓时容易刮伤血管。尤其是心脏支架对于表面粗糙度有着更高的要求，因此，切割或热处理后的支架还需要进行抛光工艺处理。传统的抛光方式为机械抛光，而机械抛光后支架表面粗糙度达不到要求。

发明内容

针对现有技术中对于金属支架抛光存在的上述问题，现提供一种旨在提高抛光效率的金属支架抛光设备及工艺。

具体技术方案如下：

一种金属支架抛光设备，其中，包括：

电控系统；

电解槽，其内有抛光液；

抛光机构，用以夹持金属支架于所述电解槽内进行电解抛光处理，其中，所述电控系统用以控制所述抛光处理中的电解抛光参数，所述电解抛光参数包括，抛光液温度，金属支架电解抛光的电压和电流大小，以及电解抛光工作模式。

优选的，所述电控系统包括一制冷系统，所述制冷系统包括冷却槽、循环管、温度显示器；

所述冷却槽可通过调节制冷液温度进而控制所述电解槽内的所述抛光液达到所述金属支架所需的抛光温度；

所述循环管用于输送制冷液至所述冷却槽及输出制冷液；

所述温度显示器用于实时监控所述抛光液的温度。

优选的，所述电控系统包括一脉冲电源系统，所述脉冲电源系统用以控制所述金属支架的电解抛光的电压和电流大小。

优选的，所述电控系统包括一参数控制系统，所述参数控制系统用以对所述抛光机构进行位移调节、对所述金属支架进行抛光时间及抛光速度、电流模式以及所述抛光工作模式进行调节。

优选的，所述抛光机构用以在所述电控系统的控制下进行移动，所述抛光机构包括，悬臂及夹持工装，所述悬臂用于悬挂所述夹持工装，所述夹持工装用以夹持所述金属支架。

优选的，所述夹持工装为夹子、弹簧、芯轴中的任意一个。

优选的，还包括一搅拌器，所述搅拌器与所述电解槽配合，用以对所述电解槽内的所述抛光液进行搅拌。

优选的，所述搅拌器为磁力搅拌机或者机械搅拌机。

优选的，所述电解槽为单槽或双槽或三槽。

还包括一种金属支架抛光方法，其中，包括以下步骤：

将金属支架放置于一有抛光液的电解槽中；

控制电解抛光参数对所述金属支架进行电解抛光处理，其中，所述电解抛光参数包括，抛光液温度，金属支架电解抛光的电压和电流大小，以及电解抛光工作模式。