[发明专利]一种金属支架抛光设备及工艺在审

专利信息
申请号: 202110778992.0 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN113481584A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 赵杰;顾怡;吴健平;李志刚;王国辉 申请(专利权)人: 上海心玮医疗科技股份有限公司
主分类号: C25F3/16 分类号: C25F3/16;C25F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上海)自*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属支架 抛光 设备 工艺
【权利要求书】:

1.一种金属支架抛光设备,其特征在于,包括:

电控系统;

电解槽,其内有抛光液;

抛光机构,用以夹持金属支架于所述电解槽内进行电解抛光处理,其中,所述电控系统用以控制所述抛光处理中的电解抛光参数,所述电解抛光参数包括,抛光液温度,金属支架电解抛光的电压和电流大小,以及电解抛光工作模式。

2.根据权利要求1所述的金属支架抛光设备,其特征在于,所述电控系统包括一制冷系统,所述制冷系统包括冷却槽、循环管、温度显示器;

所述冷却槽可通过调节制冷液温度进而控制所述电解槽内的所述抛光液达到所述金属支架所需的抛光温度;

所述循环管用于输送制冷液至所述冷却槽及输出制冷液;

所述温度显示器用于实时监控所述抛光液的温度。

3.根据权利要求1所述的金属支架抛光设备,其特征在于,所述电控系统包括一脉冲电源系统,所述脉冲电源系统用以控制所述金属支架的电解抛光的电压和电流大小。

4.根据权利要求1所述的金属支架抛光设备,其特征在于,所述电控系统包括一参数控制系统,所述参数控制系统用以对所述抛光机构进行位移调节、对所述金属支架进行抛光时间及抛光速度、电流模式以及所述抛光工作模式进行调节。

5.根据权利要求1所述的金属支架抛光设备,其特征在于,所述抛光机构用以在所述电控系统的控制下进行移动,所述抛光机构包括,悬臂及夹持工装,所述悬臂用于悬挂所述夹持工装,所述夹持工装用以夹持所述金属支架。

6.根据权利要求1所述的金属支架抛光设备,其特征在于,所述夹持工装为夹子、弹簧、芯轴中的任意一个。

7.根据权利要求1所述的金属支架抛光设备,其特征在于,还包括一搅拌器,所述搅拌器与所述电解槽配合,用以对所述电解槽内的所述抛光液进行搅拌。

8.根据权利要求7所述的金属支架抛光设备,其特征在于,所述搅拌器为磁力搅拌机或者机械搅拌机。

9.根据权利要求1所述的金属支架抛光设备,其特征在于,所述电解槽为单槽或双槽或三槽。

10.一种金属支架抛光方法,其特征在于,包括以下步骤:

将金属支架放置于一有抛光液的电解槽中;

控制电解抛光参数对所述金属支架进行电解抛光处理,其中,所述电解抛光参数包括,抛光液温度,金属支架电解抛光的电压和电流大小,以及电解抛光工作模式。

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