[发明专利]焊点回损预测方法、装置、可读存储介质及电子设备

说明书

本发明公开一种焊点回损预测方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备，对待预测的封装产品建立对应的原始三维模型，并根据确定的焊点回损关联因素和原始三维模型生成多个不同的待仿真三维模型；接着将多个不同的待仿真三维模型在相同仿真条件下进行仿真，确定对应的焊点回损值，然后根据焊点回损值及其对应的焊点回损关联因素值确定所述焊点回损关联因素的主次关系及交互关系；再根据所述焊点回损关联因素值、主次关系、交互关系和对应的焊点回损值对所述封装产品的焊点回损进行预测；能够减少仿真和实验的组数，通过预测得到相对准确的焊点回损结果，能够高效方便地实现对封装产品的信号完整性测试。

技术领域

本发明涉及微电子封装领域，尤其涉及一种焊点回损预测方法、装置、可读存储介质及电子设备。

背景技术

随着智能穿戴、车载装置等物联网电子产品的迅猛发展，嵌入式芯片得到越来越广泛的应用。而为了实现更高的集成度，在嵌入式芯片的单位体积内晶体管数目也不断成倍地增长，并且为了实现小型化的需求，在满足相同功能的情况下，也在不断地追求嵌入式芯片体积的最小化。而为了满足更小体积的需求，就需要在封装嵌入式芯片时具有更小的封装面积比，提高封装密度。但是，在高密度的封装下，芯片之间紧密相连，高密度的互连会产生信号串扰、延迟，使得信号质量变差，导致电子产品失效。因此，信号质量制约了封装产品的集成化和小型化，信号质量已成为封装设计中亟待解决的问题。所以，在产品生产之前，对芯片封装的信号质量进行仿真测试已经成为不可或缺的一部分，根据仿真测试结果对产品的结构参数进行优化已经成为管理封装产品信号完整性的一种新型方式。

但是，现有的仿真测试方式都是采取常规的先设计产品结构，再进行信号完整性测试的方式，这样不仅需要设计并生产出用于测试的实际产品，并且也需要人工对生产出来的实际产品进行测试，造成大量的人力物力的浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种焊点回损预测方法、装置、可读存储介质及电子设备，能够高效方便地实现对封装产品的信号完整性测试。

为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：

一种焊点回损预测方法，包括步骤：

根据封装产品三维模型建立请求建立对应的封装产品的原始三维模型；

接收焊点回损关联因素选择请求，确定焊点回损关联因素；

根据确定的所述焊点回损关联因素和所述原始三维模型生成多个不同的待仿真三维模型；

将所述多个不同的待仿真三维模型在预设的仿真环境中进行仿真，确定对应的焊点回损值；

根据所述焊点回损值及其对应的焊点回损关联因素值确定所述焊点回损关联因素的主次关系及交互关系；

根据所述焊点回损关联因素值、主次关系、交互关系和对应的焊点回损值对所述封装产品的焊点回损进行预测。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种焊点回损预测装置，包括：

三维模型建立模块，用于根据封装产品三维模型建立请求建立对应的封装产品的原始三维模型；

仿真模块，用于：

接收焊点回损关联因素选择请求，确定焊点回损关联因素；

根据确定的所述焊点回损关联因素和所述原始三维模型生成多个不同的待仿真三维模型；

将所述多个不同的待仿真三维模型在预设的仿真环境中进行仿真，确定对应的焊点回损值；

预测模块，用于：

根据所述焊点回损值及其对应的焊点回损关联因素值确定所述焊点回损关联因素的主次关系及交互关系；