[发明专利]焊点回损预测方法、装置、可读存储介质及电子设备

权利要求书

1.一种焊点回损预测方法，其特征在于，包括步骤：

根据封装产品三维模型建立请求建立对应的封装产品的原始三维模型；

接收焊点回损关联因素选择请求，确定焊点回损关联因素；

根据确定的所述焊点回损关联因素和所述原始三维模型生成多个不同的待仿真三维模型；

将所述多个不同的待仿真三维模型在预设的仿真环境中进行仿真，确定对应的焊点回损值；

根据所述焊点回损值及其对应的焊点回损关联因素值确定所述焊点回损关联因素的主次关系及交互关系；

根据所述焊点回损关联因素值、主次关系、交互关系和对应的焊点回损值对所述封装产品的焊点回损进行预测。

2.根据权利要求1所述的一种焊点回损预测方法，其特征在于，在进行仿真之前还包括步骤：

根据仿真环境搭建请求搭建对应的仿真环境，作为所述预设的仿真环境。

3.根据权利要求2所述的一种焊点回损预测方法，其特征在于，所述搭建对应的仿真环境包括：

在所述待仿真三维模型的焊点的上下方设置集总端口；

建立预设大小的空气盒子，所述待仿真三维模型设置于所述空气盒子内；

对所述待仿真三维模型设置辐射边界条件。

4.根据权利要求3所述的一种焊点回损预测方法，其特征在于，所述在预设的仿真环境中进行仿真，确定对应的焊点回损值包括：

将所述待仿真三维模型设置于所述述空气盒子内，对所述待仿真三维模型进行网格划分，并开启仿真计算；

判断是否达到收敛条件，若是，对所述待仿真三维模型进行扫频设置，得到焊点回损随频率变化的曲线图。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种焊点回损预测方法，其特征在于，所述根据确定的所述焊点回损关联因素和所述原始三维模型生成多个不同的待仿真三维模型包括：

针对每一焊点回损关联因素，生成对应的多个不同的焊点回损关联因素值；

根据每一焊点回损关联因素对应的多个不同的焊点回损关联因素值通过正交试验方法生成多组不同的焊点结构参数；

根据所述多组不同的焊点结构参数和所述原始三维模型生成对应的多个不同的待仿真三维模型。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的一种焊点回损预测方法，其特征在于，所述根据所述焊点回损值及其对应的焊点回损关联因素值确定所述焊点回损关联因素的主次关系及交互关系包括：

将所述焊点回损值输入根据所述焊点回损关联因素构建的正交设计表，并分别进行极差分析和方差分析，确定所述焊点回损关联因素的主次关系及交互关系。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的一种焊点回损预测方法，其特征在于，所述根据所述焊点回损关联因素值、主次关系、交互关系和对应的焊点回损值对所述封装产品的焊点回损进行预测包括：

根据所述焊点回损关联因素值、主次关系、交互关系和对应的焊点回损值通过拟合建立所述封装产品的焊点回损与焊点结构参数之间的预测模型；

根据所述预测模型对所述封装产品的焊点回损进行预测。

8.一种焊点回损预测装置，其特征在于，包括：

三维模型建立模块，用于根据封装产品三维模型建立请求建立对应的封装产品的原始三维模型；

仿真模块，用于：

接收焊点回损关联因素选择请求，确定焊点回损关联因素；

根据确定的所述焊点回损关联因素和所述原始三维模型生成多个不同的待仿真三维模型；

将所述多个不同的待仿真三维模型在预设的仿真环境中进行仿真，确定对应的焊点回损值；

预测模块，用于：

根据所述焊点回损值及其对应的焊点回损关联因素值确定所述焊点回损关联因素的主次关系及交互关系；

根据所述焊点回损关联因素值、主次关系、交互关系和对应的焊点回损值对所述封装产品的焊点回损进行预测。