[发明专利]相机模块在审

专利信息
申请号: 202110778060.6 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN114200741A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 李在粲 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: G03B17/02 分类号: G03B17/02;G02B7/02;G03B30/00
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;王艳春
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 相机 模块
【权利要求书】:

1.一种相机模块,包括:

壳体;

镜筒,设置在所述壳体中并配置成容纳至少一个透镜;

第一基板,包括配置成接收穿过所述透镜的光并将接收的光转换为电信号的图像传感器;以及

第二基板,包括供所述镜筒穿过的贯通部分。

2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述镜筒的一部分设置在所述第一基板与所述第二基板之间。

3.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个透镜中的至少一个与所述第一基板之间的距离小于所述第二基板与所述第一基板之间的距离。

4.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述壳体还包括填充构件,所述填充构件设置成部分填充或完全填充所述壳体的内部空间。

5.根据权利要求4所述的相机模块,其中,所述填充构件形成所述相机模块的外部部分。

6.根据权利要求4所述的相机模块,其中,所述填充构件由环氧树脂或硅胶形成。

7.根据权利要求1所述的相机模块,还包括:

联接构件,一端联接至所述第一基板,以及另一端联接至所述第二基板。

8.根据权利要求7所述的相机模块,其中,所述联接构件包括配置成容纳所述第二基板的边缘部分的凹槽。

9.根据权利要求7所述的相机模块,其中,所述联接构件将所述第一基板电连接至所述第二基板。

10.根据权利要求7所述的相机模块,其中,所述联接构件包括非导电基板,以及形成在所述非导电基板上的至少一个导电图案。

11.根据权利要求10所述的相机模块,其中,所述导电图案将所述第二基板电连接至所述第一基板。

12.根据权利要求7所述的相机模块,其中,所述联接构件包括弹性材料。

13.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述镜筒从设置在所述第一基板的设置有所述图像传感器的表面上的一端在光轴方向上延伸。

14.根据权利要求13所述的相机模块,其中,所述壳体包括与所述第二基板相对并间隔开的板,以及从所述板的边缘朝向所述第一基板延伸的侧壁。

15.根据权利要求13所述的相机模块,还包括:

联接构件,包括联接至所述第二基板的一个表面的基部,以及从所述基部朝向所述第一基板延伸并包括紧固凹槽的延伸部,所述紧固凹槽配置成在其一部分中部分地容纳所述第一基板。

16.一种相机模块,包括:

壳体;

镜筒,设置在所述壳体中并配置成容纳至少一个透镜;

第一基板,包括配置成接收穿过所述透镜的光并将接收的光转换为电信号的图像传感器;以及

第二基板,在光轴方向上与所述第一基板间隔开,

其中,所述第二基板在所述光轴方向上设置在与所述镜筒重叠的位置。

17.根据权利要求16所述的相机模块,其中,所述第二基板包括供所述镜筒穿过的贯通部分。

18.根据权利要求16所述的相机模块,其中,填充构件设置在所述壳体的内部空间中。

19.根据权利要求18所述的相机模块,其中,所述填充构件是环氧树脂或硅胶。

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