[发明专利]真空封装机

说明书

本发明涉及一种真空封装机，用于对料卷(200)上的散热片进行注液及焊接封口，包括壳体(100)，所述壳体(100)内的两端设置有放料机构(1)和收料机构(8)，所述放料机构(1)和收料机构(8)之间设置有料卷(200)；所述壳体(100)内设置有该工作台(3)，所述工作台(3)位于所述料卷(200)行程的正下方，所述工作台(3)上方设置有降温焊接机构(5)，所述工作台(3)的一侧设置有注液机构(6)；所述注液机构(6)包括了可前后移动的向所述料卷(200)上散热片的注液孔进行注液的注液头(64)。本装置能够实现对料卷的自动化注液和焊接封装。

技术领域

本发明涉及一种封装机，具体涉及真空封装机。

背景技术

散热片一般包含上下两层，其中间设置有用于放置散热液的空腔，在具体制造过程中需要将散热液注入到散热片中在进行封装，目前封装的设备部分步骤还不能实现自动化，因此，提出一种新型的真空封装机。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种能够自动化实现对散热片进行注液和封装的真空封装机。

本发明的技术方案如下：

真空封装机，用于对料卷(200)上的散热片进行注液及焊接封口，其特征在于，包括壳体(100)，所述壳体(100)内的两端设置有放料机构(1)和收料机构(8)，所述放料机构(1)和收料机构(8)之间设置有料卷(200)；

所述壳体(100)内设置有该工作台(3)，所述工作台(3)位于所述料卷(200)行程的正下方，所述工作台(3)上方设置有降温焊接机构(5)，所述工作台(3)的一侧设置有注液机构(6)；

所述注液机构(6)包括了可前后移动的向所述料卷(200)上散热片的注液孔进行注液的注液头(64)；

所述降温焊接机构(5)包括了固定到壳体(100)上的焊接安装板(51)，所述焊接安装板(51)上设置有第二驱动单元(52)，所述第二驱动单元(52)的底部设置有第二下压板(53)，所述第二下压板(53)底部弹性连接第二保温板(55)，所述第二保温板(55)底部连接有第二冷却板(56)，所述第二下压板(53)的端部连接有多个焊接头(57)，所述焊接头(57)用于对位于其下方的散热片的注液进行封口焊接。

进一步的，所述注液机构(6)包括注水壳体(61)，设置在所述注水壳体(61)上的一组滑轨(62)，所述滑轨(62)上滑动设置有安装板(63)，所述安装板(63)上阵列设置有多个注液头(64)，所述注液头(64)连接位于所述注水壳体(61)上的注液泵(66)，所述注水壳体(61)上还设置有用于驱动所述安装板(63)滑动的第二气缸(65)。

进一步的，所述第二下压板(53)和第二保温板(55)之间设置有可滑动的导柱，所述导柱外围设置有第二弹簧(54)。

进一步的，所述放料机构(1)和降温焊接机构(5)之间还设置有夹紧机构(2)，所述夹紧机构(2)包括了固定到所述壳体(100)上的夹紧安装板(21)，所述夹紧安装板(21)上部设置有第一气缸(22)，所述夹紧安装板(21)上还设置有导轨(24)，所述导轨(24)上滑动设置有下压块(23)，所述第一气缸(22)的驱动端连接所述下压块(23)，所述导轨(24)还滑动连接有上压轮(26)的安装板，所述上压轮(26)的安装板和所述下压块(23)之间设置有第一弹簧(25)，所述夹紧安装板(21)的底部设置有下压轮(27)，所述料卷(200)位于所述上压轮(26)和下压轮(27)之间。

进一步的，所述夹紧机构(2)和降温焊接机构(5)之间还设置有冷却机构(4)，所述冷却机构(4)包括了固定到所述壳体(100)上的冷却安装板(41)，所述冷却安装板(41)上设置有第一驱动单元(42)，所述第一驱动单元(42)的底部设置有第一下压板(43)，所述第一下压板(43)的底部设置有第一保温板(44)，所述第一保温板(44)的底部设置有位于所述料卷(200)上方的第一冷却板(45)。