[发明专利]真空封装机

权利要求书

1.真空封装机，用于对料卷(200)上的散热片进行注液及焊接封口，其特征在于，包括壳体(100)，所述壳体(100)内的两端设置有放料机构(1)和收料机构(8)，所述放料机构(1)和收料机构(8)之间设置有料卷(200)；

所述壳体(100)内设置有工作台(3)，所述工作台(3)位于所述料卷(200)行程的正下方，所述工作台(3)上方设置有降温焊接机构(5)，所述工作台(3)的一侧设置有注液机构(6)；

所述注液机构(6)包括了可前后移动的向所述料卷(200)上散热片的注液孔进行注液的注液头(64)；

所述降温焊接机构(5)包括了固定到壳体(100)上的焊接安装板(51)，所述焊接安装板(51)上设置有第二驱动单元(52)，所述第二驱动单元(52)的底部设置有第二下压板(53)，所述第二下压板(53)底部弹性连接第二保温板(55)，所述第二保温板(55)底部连接有第二冷却板(56)，所述第二下压板(53)的端部连接有多个焊接头(57)，所述焊接头(57)用于对位于其下方的散热片的注液进行封口焊接；所述注液机构(6)包括注水壳体(61)，设置在所述注水壳体(61)上的一组滑轨(62)，所述滑轨(62)上滑动设置有安装板(63)，所述安装板(63)上阵列设置有多个注液头(64)，所述注液头(64)连接位于所述注水壳体(61)上的注液泵(66)，所述注水壳体(61)上还设置有用于驱动所述安装板(63)滑动的第二气缸(65)；所述第二下压板(53)和第二保温板(55)之间设置有可滑动的导柱，所述导柱外围设置有第二弹簧(54)；所述放料机构(1)和降温焊接机构(5)之间还设置有夹紧机构(2)，所述夹紧机构(2)包括了固定到所述壳体(100)上的夹紧安装板(21)，所述夹紧安装板(21)上部设置有第一气缸(22)，所述夹紧安装板(21)上还设置有导轨(24)，所述导轨(24)上滑动设置有下压块(23)，所述第一气缸(22)的驱动端连接所述下压块(23)，所述导轨(24)还滑动连接有上压轮(26)的安装板，所述上压轮(26)的安装板和所述下压块(23)之间设置有第一弹簧(25)，所述夹紧安装板(21)的底部设置有下压轮(27)，所述料卷(200)位于所述上压轮(26)和下压轮(27)之间；所述夹紧机构(2)和降温焊接机构(5)之间还设置有冷却机构(4)，所述冷却机构(4)包括了固定到所述壳体(100)上的冷却安装板(41)，所述冷却安装板(41)上设置有第一驱动单元(42)，所述第一驱动单元(42)的底部设置有第一下压板(43)，所述第一下压板(43)的底部设置有第一保温板(44)，所述第一保温板(44)的底部设置有位于所述料卷(200)上方的第一冷却板(45)；所述第一保温板(44)的端部还设置有用于限制所述料卷(200)位置的限位挡(46)；所述降温焊接机构(5)和收料机构(8)之间设置还设置有用于移动所述料卷(200)的输送机构(7)，所述输送机构(7)包括了固定到所述壳体(100)上的直线模组(71)，所述直线模组(71)上驱动连接有输送壳体(72)，所述输送壳体(72)上部设置有第三驱动单元(73)，所述第三驱动单元(73)底部设置有第一夹片(74)，所述输送壳体(72)底部设置有第二夹片(75)，所述第三驱动单元(73)驱动所述第一夹片(74)向下压紧所述料卷(200)到所述第二夹片(75)上；所述第一驱动单元(42)、第二驱动单元(52)、第三驱动单元(73)均为电机驱动的丝杆结构。