[发明专利]一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法

权利要求书

1.一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将水溶性胶带压覆在聚酰亚胺薄膜衬底封装金属材料的可延展刺激电极上方，并施加均匀的压覆力；

步骤2：通过与微球囊连接的支撑管向微球囊中充气或注入造影剂使微球囊达到半膨胀状态，然后在微球囊表面均匀地刷涂黏性硅胶；

步骤3：通过水溶性胶带将可延展刺激电极从硅片上剥离，再将可延展刺激电极贴附在涂有黏性硅胶的微球囊上，然后将微球囊放置在设定好参数的烘箱中烘干黏性硅胶；

步骤4：将烘干的微球囊在热水中充分浸泡，确保水溶性胶带完全溶解脱落，使可延展刺激电极全部暴露出来。

2.根据权利要求1所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述可延展刺激电极包括6个刺激电极点、6个环形地电极和可延展导线；所述6个刺激电极点平均分为两组，周向间距120°分别分布于微球囊两端的金属端中间位置；所述6个环形地电极分别半包围在6个刺激电极点周围；所述刺激电极点的直径为50～200微米，环形地电极的内径为200～300微米，可延展导线的宽度为5～50微米。

3.根据权利要求1所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述可延展刺激电极包含聚酰亚胺衬底层、金属导电层和聚酰亚胺封装层，通过光刻工艺获得蛇形可延展导线结构；所述金属导电层的材料为Cr/Au或Cr/Pt。

4.根据权利要求1所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述水溶性胶带为3M水溶性胶带，尺寸为6mm*15mm。

5.根据权利要求1所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述微球囊初始状态的尺寸为直径1.6mm，总长11mm，微球囊半膨胀状态时最大变形处直径为4mm，微球囊完全膨胀时最大变形处直径为8mm；所述微球囊的材料为乳胶或热塑性聚氨酯。

6.根据权利要求1所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述黏性硅胶采用未固化低模量聚二甲基硅氧烷或低模量铂催化硅橡胶Ecoflex_gel。

7.根据权利要求1所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述将微球囊放置在设定好参数的烘箱中烘干黏性硅胶时，烘箱内温度为70～80摄氏度，加热时间为1～4小时。

8.根据权利要求2所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述6个刺激电极点分为两组沿周向间距120°，轴向间距10～20mm，分布于微球囊的外表面靠近顶端金属端5～10mm的位置。

9.根据权利要求3所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述金属导电层的材料采用银纳米线或碳纳米管或石墨烯。

10.根据权利要求3所述的一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法，其特征在于，所述聚酰亚胺衬底层和聚酰亚胺封装层能采用PDMS或Ecoflex或PU胶材料进行替换。