[发明专利]一种柔性线路板及其制备方法

说明书

本发明公开一种柔性线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层，对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷，且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间；将低介电材料送入螺杆注塑机中，处理出来的熔融物料进入两线路层中间，经热压后形成绝缘层；剥离载体层后在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够得到薄铜层，避免薄铜受拉而易断裂，有利于蚀刻，得到小线宽的线路板；且能提高铜层与绝缘层之间的结合力，且耐高温及耐热性，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。

技术领域

本发明涉及柔性线路板的制备技术领域，更具体地涉及一种柔性线路板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着电子工业的迅猛发展，印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用。随着5G通讯的开发，针对线路板在高频、低传输损耗、高密度、高集成化等方面提出了迫切的需求。低介电材料的高频挠性柔性线路板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上，终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。当前，对于线路板的制备，通常是采用聚酰亚胺薄膜，聚酯薄膜等作为基材，然后覆合铜箔或电镀一层铜箔，先制成柔性覆铜基材，再通过传统的电路制作技术蚀刻制作电路。然而这一制造方法所得到的绝缘基材与铜层的结合力不足，导致铜层容易脱离，从而影响了产品的质量，同时，耐高温性及耐热性较弱，不适合5G产业的发展。

因此，有必要提供一种柔性线路板及其制备方法来解决以上缺陷。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种柔性线路板的制备方法，能够实现薄铜层，有利于蚀刻，且能提高铜层与绝缘层之间的结合力，能够实现耐高温及耐热性，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。

本发明的目的之二是提供一种柔性线路板，铜层与绝缘层之间具有良好的结合力，且具有良好的耐高温耐热性。

为了实现上述目的，本发明公开了一种柔性线路板的制备方法，包括步骤：

(1)提供载体层，于所述载体层表面制备导电铜层，所述载体层包括基材层及于所述基材层表面制备的剥离层，所述剥离层表面制备所述导电铜层，对所述导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；

(2)所述载体层及所述线路层形成卷状的供料卷；

(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，

借助两所述放卷装置分别对两所述供料卷进行放卷，且将两所述供料卷分别送入对称设置的两所述热压装置之间，且两所述供料卷的所述线路层均远离所述热压装置并相对排列设置；

所述收卷装置包括用于收卷所述载体层的第一收卷装置及收卷制品的第二收卷装置；

将低介电材料送入所述螺杆注塑机中，于所述螺杆注塑机处理出来的熔融物料进入两所述热压装置之间的两所述线路层中间，经热压后形成绝缘层；

剥离所述载体层后，在露出所述绝缘层的所述线路层表面制备增厚铜层。

与现有技术相比，本申请的柔性线路板的制备方法，采用载体层作为承载进行导电铜层的制备，能够制得较薄的导电铜层，不仅蚀刻方便且成本较低，且蚀刻精准，能提升电路板的利用率及增大数据传输效果。借助剥离层剥离所述基材层，利用第一收卷装置收卷载体层，第二收卷装置收卷制品，两线路层之间来自螺杆注塑机处理出来的熔融物料，经热压装置热压固化处理形成绝缘层，且绝缘层与线路层互相嵌入，又借助螺杆注塑机将低介电材料进行熔融处理后喷入两线路层之间，一方面提高绝缘层与线路层之间的结合力，另一方面，低介电材料的使用有效提高耐高温及耐热性。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形，实现柔性线路板的高产率和高良率。

较佳的，所述基材层选金属基材或非金属基材。