[发明专利]一种柔性线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

(1)提供载体层，于所述载体层表面制备导电铜层，所述载体层包括基材层及于所述基材层表面制备的剥离层，所述剥离层表面制备所述导电铜层，对所述导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；

(2)所述载体层及所述线路层形成卷状的供料卷；

(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，

借助两所述放卷装置分别对两所述供料卷进行放卷，且将两所述供料卷分别送入对称设置的两所述热压装置之间，且两所述供料卷的所述线路层均远离所述热压装置并相对排列设置；

所述收卷装置包括用于收卷所述载体层的第一收卷装置及收卷制品的第二收卷装置；

将低介电材料送入所述螺杆注塑机中，于所述螺杆注塑机处理出来的熔融物料进入两所述热压装置之间的两所述线路层中间，经热压后形成绝缘层；

剥离所述载体层后，在露出所述绝缘层的所述线路层表面制备增厚铜层。

2.如权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述基材层选自金属基材或非金属基材。

3.如权利要求2所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述金属基材选自铜、铝或不锈钢。

4.如权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述导电铜层的厚度为0.5μm-18μm。

5.如权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述低介电材料选自液晶高分子聚合物、改良的聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚四氟乙烯树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚酮酮树脂、热固性氰酸脂树脂、热固性聚苯醚树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

6.如权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，于所述剥离层表面通过真空磁控溅射、化学镀、水电镀或化学沉铜的方式制得所述导电铜层。

7.如权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述热压装置与所述收卷装置之间设置对称设置的两热压辊，两所述热压辊用于对两所述线路层及位于两所述线路层中间的熔融物料再次热压。

8.如权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，于所述载体层表面真空磁控溅射制备金属层及在所述金属层表面电镀或化学沉铜制备铜箔层，所述金属层和所述铜箔层形成所述导电铜层。

9.如权利要求8所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述金属层为Cu层、Ni层、Cu/Ni层或Ag层。

10.一种柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的制备方法制得。