[发明专利]子像素驱动电路以及像素驱动电路有效

专利信息
申请号: 202110773183.0 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN113571007B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 谭敏力;刘健;刘林峰 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G09G3/32 分类号: G09G3/32
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 蔡艾莹
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 像素 驱动 电路 以及
【说明书】:

发明提供了一种子像素驱动电路以及像素驱动电路,应用于显示面板,子像素驱动电路包括驱动模块以及发光模块,其中:驱动模块用以向发光模块提供驱动电压,发光模块包括N列发光单元,N列发光单元用以被分别输入N个低电源电压,N个低电源电压的时序互不相同,且显示面板显示一帧画面的时间被划分为N个阶段,且其中,在第M个阶段,第M列发光单元受驱动电压以及第M个低电源电压的作用而被驱动发光,且其余N‑1列发光单元不发光,本发明提供的子像素驱动电路,通过为发光模块的N列发光单元配置N个时序互不相同的低电源电压,从而使得发光模块的N列发光单元可以进行独立显示。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种子像素驱动电路以及像素驱动电路。

背景技术

随着LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)技术的日益发展,市场需求日益增多,以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术已进入发力期,矩阵式集成封装方案(Integrated Matrix Devices,IMD,又称为“N合一”或“多合一”),主要通过将两组、四组或者更多灯珠集成封装为一个独立单元器件。

相比于COB(Chip on Board,板上芯片封装)技术,IMD技术提升了应用端的贴装效率、RGB芯片的封装可靠性,也克服了COB成本昂贵、墨色一致性、显示一致性等问题,另一方面,IMD技术也克服了SMD(Surface Mount Devices,表面贴装器件)分立器件尺寸限制的问题,IMD技术下的发光器件的生产效率更高,因此,IMD技术已成为了目前小间距LED显示器件的一个发展方向。

但是,现有技术下的多合一发光器件的驱动电路,无法使多合一发光器件内的各列发光单元进行独立显示,进而使得配置有该多合一发光器件及其驱动电路的显示装置无法实现更高刷新率的显示。

发明内容

本发明提供了一种子像素驱动电路以及像素驱动电路,有效地解决了多合一发光器件的驱动电路,无法使多合一发光器件内的各列发光单元进行独立显示的问题。

为了解决上述问题,本发明提供了一种子像素驱动电路,应用于显示面板,所述子像素驱动电路包括驱动模块以及发光模块,其中:

所述驱动模块用以向所述发光模块提供驱动电压;

所述发光模块包括N列发光单元,所述N列发光单元用以被分别输入N个低电源电压,所述N个低电源电压的时序互不相同,且所述显示面板显示一帧画面的时间被划分为N个阶段;

且其中,在第M个阶段,第M列发光单元受所述驱动电压以及第M个低电源电压的作用而被驱动发光,且其余N-1列发光单元不发光。

进一步优选的,在所述第M个阶段,所述N个低电源电压的电压值互不相同,且所述第M个低电源电压具有最低电压值。

进一步优选的,所述第M列发光单元的发光时间与所述第M个低电源电压维持所述最低电压值的时间成正比。

进一步优选的,所述第M列发光单元具有第M阈值电压,在所述第M个阶段,所述驱动电压与所述第M个低电源电压之间的差值大于所述第M阈值电压。

进一步优选的,N=2,所述显示面板显示一帧画面的时间被划分为两个阶段,在第一个阶段,奇数列发光单元受奇数列低电源电压的作用而被驱动发光,在第二个阶段,偶数列发光单元受偶数列低电源电压的作用而被驱动发光,在所述第二个阶段结束后,所述显示面板完成所述一帧画面的显示。

进一步优选的,所述驱动模块包括开关晶体管、驱动晶体管以及存储电容,其中:

所述开关晶体管的栅极与漏极分别用以接收扫描电压和数据电压;

所述驱动晶体管的漏极用以接收高电源电压,所述驱动晶体管的栅极与源极分别与所述开关晶体管的源极和所述发光模块电连接;

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