[发明专利]一种多工位自动芯片上下料装置

说明书

本发明公开了一种多工位自动芯片上下料装置，包括主机架、升降机、料车、板台车组件、勾板组件、板吸嘴组件、分料盘组件、变距组件、Tray上下台车组件、叠盘组件和Tray补盘组件；升降机的一侧设置料车，升降机的另一侧设置主机架，主机架上靠近升降机的一侧固定设置板台车组件，板台车组件的正上方架设有勾板组件，主机架上中心区域设置板吸嘴组件，主机架上、远离升降机的一侧固定设置分料盘组件，分料盘组件连接板吸嘴组件，板吸嘴组件内部设有变距组件，板吸嘴组件的另一侧与Tray上下台车组件连接，Tray上下台车组件的两侧分别设置叠盘组件和Tray补盘组件，Tray补盘组件同时位于分料盘组件的下方。本发明具有高稳定性、高生产速度及高精密性。

技术领域

本发明涉及芯片移动技术领域，尤其涉及一种多工位自动芯片上下料装置。

背景技术

目前在芯片的生产加工流程中，许多芯片是通过料盘装料来传送的，当供货商与求货商采用的生产设备对料盘规格要求不同时，就存在料盘芯片需要转移的问题。如供货商是以小料盘(每盘304粒)生产装料供货，而求货商是以大料盘(每盘490粒)组织后续生产的，对求货商来说，就存在先要把小料盘的芯片转移到大料盘才能适应本企业设备生产的问题。现在，很多企业都是靠用人工方法将小料盘的芯片转移到大料盘的，这种方法不仅效率低(800～1000粒/小时.人)、劳动强度大，而且容易放反和损伤芯片，影响后续的生产质量。此外还会出现人工将芯片放置到老化工装或Tray盘，因震动且无准确定位造成芯片损伤。

当前，市场上主要有部分效率相对较低的多工位芯片分拣机。

发明内容

技术目的：针对现有技术中的缺陷，本发明公开了一种多工位自动芯片上下料装置，用于有效降低芯片损伤和提高上下料效率。

技术方案：为实现上述技术目的，本发明采用以下技术方案。

一种多工位自动芯片上下料装置，其特征在于：包括升降机、料车、主机架和设置在主机架上的板台车组件、勾板组件、板吸嘴组件、分料盘组件、变距组件、Tray上下台车组件、叠盘组件和Tray补盘组件；

所述升降机的一侧设置料车，所述料车用于放置老化工装板，包括运输上料前的老化工装板以及上料后的老化工装板；

所述升降机的另一侧设置主机架，升降机用于将上料前的老化工装板从料车上拖出，上料前的老化工装板完成上料后，再将上料后的老化工装板运回料车；

所述主机架上、靠近升降机的一侧固定设置板台车组件，所述板台车组件为双层往复式结构，用于对接升降机，板台车组件用于承载老化工装板，并控制上料前的老化工装板行进到上料工位，以及控制上料后的老化工装板传送回到升降机附近；

所述板台车组件的正上方架设有勾板组件，所述勾板组件用于将上料前的老化工装板从升降机处拖出放置在板台车组件上，以及将上料后的老化工装板从板台车组件推回升降机；

所述主机架上中心区域设置板吸嘴组件，板吸嘴组件的一侧与板台车组件连接，用于向板台车组件上的老化工装板进行植入或取出芯片；

所述主机架上、远离升降机的一侧固定设置分料盘组件，所述分料盘组件连接板吸嘴组件，用于快速分选芯片，并向板吸嘴组件提供需植入的芯片以及回收取出的芯片；所述板吸嘴组件用于对上料前的老化工装板植入芯片，或从上料后的老化工装板取出芯片；

所述板吸嘴组件内部设有变距组件，所述变距组件用于根据实际芯片之间的间距调整自身抓放芯片的间距；

所述板吸嘴组件的另一侧与Tray上下台车组件连接，Tray上下台车组件用于承载Tray盘，并通过往复结构运送Tray盘；Tray上下台车组件的两侧上方分别设置叠盘组件和Tray补盘组件，所述叠盘组件用于供给和收集Tray盘；Tray补盘组件同时位于分料盘组件的下方，Tray补盘组件用于将叠盘组件上的Tray盘顶起提供给分料盘组件，所述分料盘组件用于快速分选芯片，并放置到Tray盘上。