[发明专利]晶圆的键合方法及系统

说明书

本发明提供了一种晶圆的键合方法及系统，将器件晶圆与绷膜环固定之后，将所述绷膜环的标识和所述器件晶圆的标识绑定，然后在多个机台上完成所述器件晶圆的键合步骤，直至将所述器件晶圆中的合格芯片分别键合至目标晶圆上，由于绷膜环的标识可以通过激光打标方式制备，可以兼容键合步骤中的工艺，无需在绷膜环或器件晶圆上贴纸质标签，每个所述机台通过识别所述绷膜环的标识即可识别出所述器件晶圆，完成所述器件晶圆的键合之后再将所述绷膜环的标识与所述器件晶圆的标识解绑，也可以回收并重复利用所述绷膜环，不会造成原材料的浪费。

技术领域

本发明涉及半导体制备技术领域，尤其涉及一种晶圆的键合方法及系统。

背景技术

在传统半导体器件的后段封装工艺中，器件的晶圆的切割、减薄、扩膜、贴片工艺通常需要将晶圆固定在带胶带的绷膜环上。每个晶圆都有不同的标识，不同的机台通过识别晶圆的标识而识别出晶圆。由于晶圆划片之后，机台就无法读取晶圆上的标识了，目前常规做法是将晶圆的标识打印在纸质标签上，并将纸质标签贴在胶带上或绷膜环上，通过识别纸质标签而获取出晶圆的标识。

但是在C2W混合键合工艺中，传统后段封装工艺中的步骤会对应转移到前段制造工艺中，例如后段封装工艺中的切割工艺、贴膜工艺、清洗工艺、扩膜工艺及键合工艺等会对应转移到前段制造工艺中，纸质标签无法与这些后段封装工艺兼容。需要使用前道工艺制作ID以替代纸质标签，常用的是激光打标。

虽然，目前可以通过激光打标的方式在胶带或绷膜环上打上晶圆的标识，然而，胶带在绷膜环为拉紧状态，打标会对其造成损伤甚至破裂，其承载的晶圆也会破片；绷膜环通常为不锈钢材质，适合打标，但是在绷膜环打标后，标识无法更改，绷膜环无法回收并直接重复利用会引发机台的紊乱，仅使用一次则会造成原材料的极度浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆的键合方法及系统，以解决现有的晶圆识别方式无法应用于C2W键合工艺的问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种晶圆的键合方法，包括：

提供绷膜环及器件晶圆，并分别获取所述绷膜环和所述器件晶圆的标识；

将所述器件晶圆与所述绷膜环固定，并将所述绷膜环的标识和所述器件晶圆的标识绑定；

在多个机台上完成所述器件晶圆的键合，直至将所述器件晶圆中的合格芯片分别键合至目标晶圆上，每个所述机台均通过识别所述绷膜环的标识识别所述器件晶圆；以及，

将所述绷膜环的标识与所述器件晶圆的标识解绑，回收并重复利用所述绷膜环。

可选的，利用混合键合工艺将所述合格芯片分别键合至所述目标晶圆上。

可选的，所述机台包括划片机台及键合机台，所述器件晶圆的进行键合的步骤包括：

利用所述划片机台对所述器件晶圆进行划片，以将所述器件晶圆切割为单个的所述芯片；以及，

利用所述键合机台将所述芯片中的合格芯片分别键合至所述目标晶圆上。

可选的，所述绷膜环上贴附有一胶带，通过将所述器件晶圆贴附在所述胶带上以将所述器件晶圆与所述绷膜环固定。

可选的，所述机台还包括扩膜机台，对所述器件晶圆进行划片之后，将所述芯片中的合格芯片分别键合至所述目标晶圆上之前，所述器件晶圆进行键合的步骤还包括：

利用所述扩膜机台对所述胶带进行扩膜，以使相邻的所述芯片之间的间距增大。

可选的，回收并重复利用所述绷膜环之前，撕去所述绷膜环上的胶带。

可选的，所述胶带包括蓝膜或UV膜。

可选的，所述划片机台包括激光切割机台、刀轮切割机台及刻蚀机台中的一种或多种。