[发明专利]晶圆的键合方法及系统

权利要求书

1.一种晶圆的键合方法，其特征在于，包括：

提供绷膜环及器件晶圆，并分别获取所述绷膜环和所述器件晶圆的标识；

将所述器件晶圆与所述绷膜环固定，并将所述绷膜环的标识和所述器件晶圆的标识绑定；

在多个机台上完成所述器件晶圆的键合，直至将所述器件晶圆中的合格芯片分别键合至目标晶圆上，每个所述机台均通过识别所述绷膜环的标识识别所述器件晶圆；以及，

将所述绷膜环的标识与所述器件晶圆的标识解绑，回收并重复利用所述绷膜环。

2.如权利要求1所述的晶圆的键合方法，其特征在于，利用混合键合工艺将所述合格芯片分别键合至所述目标晶圆上。

3.如权利要求1或2所述的晶圆的键合方法，其特征在于，所述机台包括划片机台及键合机台，所述器件晶圆进行键合的步骤包括：

利用所述划片机台对所述器件晶圆进行划片，以将所述器件晶圆切割为单个的所述芯片；以及，

利用所述键合机台将所述芯片中的合格芯片分别键合至所述目标晶圆上。

4.如权利要求3所述的晶圆的键合方法，其特征在于，所述绷膜环上贴附有一胶带，通过将所述器件晶圆贴附在所述胶带上以将所述器件晶圆与所述绷膜环固定。

5.如权利要求4所述的晶圆的键合方法，其特征在于，所述机台还包括扩膜机台，对所述器件晶圆进行划片之后，将所述芯片中的合格芯片分别键合至所述目标晶圆上之前，所述器件晶圆进行键合的步骤还包括：

利用所述扩膜机台对所述胶带进行扩膜，以使相邻的所述芯片之间的间距增大。

6.如权利要求4所述的晶圆的键合方法，其特征在于，回收并重复利用所述绷膜环之前，撕去所述绷膜环上的胶带。

7.如权利要求4所述的晶圆的键合方法，其特征在于，所述胶带包括蓝膜或UV膜。

8.如权利要求3所述的晶圆的键合方法，其特征在于，所述划片机台包括激光切割机台、刀轮切割机台及刻蚀机台中的一种或多种。

9.如权利要求3所述的晶圆的键合方法，其特征在于，将所述器件晶圆与所述绷膜环固定时，所述器件晶圆还通过临时键合胶键合了载片晶圆。

10.如权利要求9所述的晶圆的键合方法，其特征在于，所述机台还包括解键合机台及清洗机台，对所述器件晶圆进行划片之前，所述器件晶圆进行键合的步骤还包括：

利用所述解键合机台将所述器件晶圆与所述载片晶圆解键合，以分离所述载片晶圆；以及，

利用所述清洗机台对所述器件晶圆进行清洗，以去除所述器件晶圆表面的所述临时键合胶。

11.如权利要求1或2所述的晶圆的键合方法，其特征在于，当所述绷膜环的使用次数超过一设定值时，将所述绷膜环报废处理。

12.如权利要求1或2所述的晶圆的键合方法，其特征在于，所述绷膜环上的标识通过激光打标的方式制备。

13.一种晶圆的键合系统，其特征在于，包括：

标识获取模块，用于分别获取绷膜环和器件晶圆的标识；

标识绑定模块，用于将所述器件晶圆与所述绷膜环固定，并将所述绷膜环的标识和所述器件晶圆的标识绑定；

多个标识识别模块，位于对应的机台上，在多个所述机台上完成所述器件晶圆的键合，直至将所述器件晶圆中的合格芯片分别键合至目标晶圆上，每个所述机台的所述标识识别模块通过识别所述绷膜环的标识识别所述器件晶圆；以及，

标识解绑模块，用于将所述绷膜环的标识与所述器件晶圆的标识解绑，以回收并重复利用所述绷膜环。