[发明专利]电子装置

说明书

本申请涉及一种电子装置。电子装置包括第一电子部件和第二电子部件。第一电子部件包括第一焊盘区域，第一焊盘区域包括第一焊盘和与第一焊盘间隔开的第二焊盘。第一焊盘的数量大于第二焊盘的数量。第二电子部件包括：第一凸起部，电连接到第一焊盘；以及第二凸起部，电连接到第二焊盘。第二凸起部中的每个的结合面积大于第一凸起部中的每个的结合面积。导电粘合剂层设置在第一电子部件和第二电子部件之间，以将第一焊盘电连接到第一凸起部。

技术领域

本公开在本文中涉及电子装置，并且涉及一种包括彼此电连接的 电子部件的电子装置。

背景技术

正在开发在诸如电视、移动电话、台式计算机、导航装置和游戏 机的多媒体设备中使用的各种电子装置。电子装置包括多个电子部件。 多个电子部件可以包括显示面板、驱动芯片和电路板。电子部件可以 通过各种方法彼此电连接。

将理解的是，该技术背景小节部分地旨在为理解该技术提供有用 的背景。然而，该技术背景小节也可以包括在本文中所公开的主题的 相应有效申请日之前不为由相关领域的技术人员已知或理解的内容的 部分的思想、构思或认识。

发明内容

本发明提供一种具有改善的电结合可靠性的电子装置。

实施方式提供了一种电子装置，电子装置可以包括第一电子部件 和第二电子部件。第一电子部件可以包括第一焊盘区域，第一焊盘区 域包括第一焊盘和与第一焊盘间隔开的第二焊盘，其中，第一焊盘的 数量大于第二焊盘的数量。第二电子部件可以包括：第一凸起部，电 连接到第一焊盘；以及第二凸起部，电连接到第二焊盘，其中，第二 凸起部中的每个的结合面积可以大于第一凸起部中的每个的结合面 积。电子装置可以包括导电粘合剂层，设置在第一电子部件和第二电 子部件之间，以将第一焊盘电连接到第一凸起部。

在实施方式中，第一电子部件可以包括与第一焊盘区域相邻的显 示区域，其中，在显示区域中可以设置有像素，以及第二电子部件可 以包括驱动芯片。

在实施方式中，第一电子部件可以包括第二焊盘区域，第二焊盘 区域包括电连接到第二焊盘的第三焊盘。

在实施方式中，电子装置还可以包括电连接到第二焊盘区域的电 路板。

在实施方式中，驱动芯片可以通过第二焊盘和第二凸起部接收第 一信号，以及驱动芯片可以通过第一凸起部向第一焊盘提供第二信号， 第二信号是基于第一信号生成的。

在实施方式中，第一焊盘可以设置成包括多个行和多个列的矩阵 布置，以及第二焊盘可以在与矩阵布置的多个行的行方向平行的方向 上设置。

在实施方式中，第一焊盘可以限定在第一方向上设置的第一焊盘 行、第二焊盘行、第三焊盘行和第四焊盘行，第一焊盘行、第二焊盘 行、第三焊盘行和第四焊盘行中的每个可以包括第一焊盘中的相应焊 盘，并且第一焊盘中的相应焊盘可以在与第一方向相交的第二方向上 设置，并且第一焊盘中的相应焊盘中的至少一部分在平面图中可以在 与第一方向和第二方向相交的方向上延伸。

在实施方式中，导电粘合剂层可以包括：粘合剂层；以及单层的 多个导电球，包括在粘合剂层中。

在实施方式中，多个导电球中的一部分可以设置在第一焊盘和第 一凸起部之间，以及多个导电球中的另外部分可以不与第一焊盘和第 一凸起部重叠。

在实施方式中，导电粘合剂层在平面图中可以包括第一区域和第 二区域，多个导电球可以设置在第一区域中，并且多个导电球可以不 设置在第二区域中，导电粘合剂层的第一区域可以与第一焊盘重叠， 以及导电粘合剂层的第二区域可以与第二焊盘重叠。

在实施方式中，第二凸起部中的每个的厚度可以大于第一凸起部 中的每个的厚度。

在实施方式中，与第一凸起部中的每个的层相比，第二凸起部中 的每个可以具有更多层的多层结构。