[发明专利]电子装置

权利要求书

1.电子装置，包括：

第一电子部件，包括第一焊盘区域，所述第一焊盘区域包括第一焊盘和与所述第一焊盘间隔开的第二焊盘，其中，所述第一焊盘的数量大于所述第二焊盘的数量；

第二电子部件，包括：

第一凸起部，电连接到所述第一焊盘；以及

第二凸起部，电连接到所述第二焊盘，其中，所述第二凸起部中的每个的结合面积大于所述第一凸起部中的每个的结合面积；以及

导电粘合剂层，设置在所述第一电子部件和所述第二电子部件之间，以将所述第一焊盘电连接到所述第一凸起部。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述第一电子部件包括与所述第一焊盘区域相邻的显示区域，其中，在所述显示区域中设置有像素，以及

所述第二电子部件包括驱动芯片。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一电子部件包括第二焊盘区域，所述第二焊盘区域包括电连接到所述第二焊盘的第三焊盘。

4.根据权利要求3所述的电子装置，还包括电连接到所述第二焊盘区域的电路板。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，

所述驱动芯片通过所述第二焊盘和所述第二凸起部接收第一信号，以及

所述驱动芯片通过所述第一凸起部向所述第一焊盘提供第二信号，所述第二信号是基于所述第一信号生成的。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述第一焊盘设置成包括多个行和多个列的矩阵布置，以及

所述第二焊盘在与所述矩阵布置的所述多个行的行方向平行的方向上设置。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述第一焊盘限定在第一方向上设置的第一焊盘行、第二焊盘行、第三焊盘行和第四焊盘行，

所述第一焊盘行、所述第二焊盘行、所述第三焊盘行和所述第四焊盘行中的每个包括所述第一焊盘中的相应焊盘，

所述第一焊盘中的所述相应焊盘在与所述第一方向相交的第二方向上设置，以及

所述第一焊盘中的所述相应焊盘中的至少一部分在平面图中在与所述第一方向和所述第二方向相交的方向上延伸。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电粘合剂层包括：

粘合剂层；以及

单层的多个导电球，包括在所述粘合剂层中。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，

所述多个导电球中的一部分设置在所述第一焊盘和所述第一凸起部之间，以及

所述多个导电球中的另外部分不与所述第一焊盘和所述第一凸起部重叠。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，

所述导电粘合剂层在平面图中包括第一区域和第二区域，

所述多个导电球设置在所述第一区域中，并且所述多个导电球不设置在所述第二区域中，

所述导电粘合剂层的所述第一区域与所述第一焊盘重叠，以及

所述导电粘合剂层的所述第二区域与所述第二焊盘重叠。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二凸起部中的每个的厚度大于所述第一凸起部中的每个的厚度。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，与所述第一凸起部中的每个的层相比，所述第二凸起部中的每个具有更多层的多层结构。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个包括多个层叠的导电层，以及

所述第二焊盘的所述导电层的数量大于所述第一焊盘中的所述导电层的数量。