[发明专利]片材粘贴方法以及片材粘贴装置

说明书

片材粘贴方法是将粘接片材(AS)粘贴在具有电路区域(WK3)的被粘接体(WK)上的片材粘贴方法，其实施如下工序：开口部形成工序，其在粘接片材(AS)上形成开口部(AS1)；粘贴工序，其使开口部(AS1)与电路区域(WK3)对应，以粘接片材(AS)不粘贴在电路区域(WK3)上的方式将该粘接片材(AS)粘贴在被粘接体(WK)上；在开口部形成工序中，对粘接片材(AS)赋予规定的能量，与电路区域(WK3)的形状一致地形成开口部(AS1)。

技术领域

本发明涉及片材粘贴方法以及片材粘贴装置。

背景技术

已知将形成有开口部的粘接片材粘贴在被粘接体上的片材粘贴方法(例如，参照文献1：日本特开2008-311514号公报)。

近年来，在半导体晶片4(被粘接体)上形成的电路形状精细化，凸点5的存在区域(电路区域)的形状变得复杂。在文献1所记载的片材粘贴方法中，由于对双面粘接片材2(粘接片材)进行冲裁而形成开口部3(开口部)，因此在形成于被粘接体的被粘接面上的电路区域为复杂的形状的情况下，有时不能制造与电路区域一致的冲裁部件。因此，不能在粘接片材上形成与电路区域的形状一致的开口部，产生不能将形成有开口部的粘接片材粘贴到被粘接体上的粘贴不良。

发明内容

本发明的目的在于提供片材粘贴方法以及片材粘贴装置，即使电路区域为复杂的形状，也能够形成与电路区域的形状一致的开口部，防止产生粘贴不良。

本发明采用了权利要求所记载的结构。

发明效果

根据本发明，由于对粘接片材赋予规定的能量而形成开口部，因此即使电路区域为复杂的形状，也能够形成与电路区域的形状一致的开口部，能够防止产生粘贴不良。

另外，如果在粘接片材上层叠覆盖开口部的覆盖部件，则能够分散粘接片材的收缩应力，因此能够抑制被粘接体的翘曲。

附图说明

图1A是本发明的一个实施方式的片材粘贴方法的说明图。

图1B是本发明的一个实施方式的片材粘贴方法的说明图。

图1C是本发明的一个实施方式的片材粘贴方法的说明图。

图1D是本发明的一个实施方式的片材粘贴方法的说明图。

图1E是本发明的一个实施方式的片材粘贴方法的说明图。

图1F是本发明的一个实施方式的片材粘贴方法的说明图。

具体实施方式

以下，基于图1A～图1F对本发明的一个实施方式进行说明。

需要说明的是，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴为彼此正交的关系，X轴以及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。进而，在本实施方式中，以从与Y轴平行的图1A的近前方向观察的情况为基准表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头方向，“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头方向，“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头方向，“后”为其反方向。

本发明的片材粘贴装置EA是将作为粘接片材的双面粘接片材AS粘贴在具有电路区域WK3(参照图1F)的被粘接体WK上的装置，具备：开口部形成机构10，其在双面粘接片材AS上形成开口部AS1(参照图1B)；粘贴机构20，其使开口部AS1与电路区域WK3对应，以双面粘接片材AS不粘贴在电路区域WK3上的方式将该双面粘接片材AS粘贴在被粘接体WK上；并且配置在层叠机构30和支承机构40的附近，所述层叠机构30在双面粘接片材AS上层叠覆盖部件BS，所述支承机构40支承被粘接体WK。需要说明的是，在本实施方式中，电路区域WK3设置在被粘接体WK的被粘着面WK1上，在电路区域WK3上设置有多个电极WK2。