[发明专利]片材粘贴方法以及片材粘贴装置在审
| 申请号： | 202110771360.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113921407A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 根本拓;田村和幸 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 谢辰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘贴 方法 以及 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种片材粘贴方法，将粘接片材粘贴在具有电路区域的被粘贴体上，其特征在于，实施如下工序：
开口部形成工序，在所述粘接片材上形成开口部；
粘贴工序，使所述开口部与所述电路区域对应，以不将所述粘接片材粘贴在所述电路区域的方式将该粘接片材粘贴在所述被粘接体上；
在所述开口部形成工序中，对所述粘接片材赋予规定的能量，并与所述电路区域的形状一致地形成所述开口部。
2.如权利要求1所述的片材粘贴方法，其特征在于，
实施在所述粘接片材上层叠覆盖所述开口部的覆盖部件的层叠工序。
3.一种片材粘贴装置，将粘接片材粘贴在具有电路区域的被粘贴体上，其特征在于，具备：
开口部形成机构，其在所述粘接片材上形成开口部；
粘贴机构，其使所述开口部与所述电路区域对应，以不将所述粘接片材粘贴在所述电路区域的方式将该粘接片材粘贴在所述被粘接体上；
所述开口部形成机构对所述粘接片材赋予规定的能量，并与所述电路区域的形状一致地形成所述开口部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110771360.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：键值存储设备和排序键值的方法
- 下一篇：显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
