[发明专利]彩色化制作方法、彩色基板及显示装置

说明书

本发明提供一种基板的彩色化制作方法、彩色基板及显示装置，所述彩色化制作方法包括：提供所述基板，所述基板一侧的表面上设有隔离层，所述隔离层包括多个隔离槽，所述多个隔离槽包括第一隔离槽；提供第一掩膜版组件，所述第一掩膜版组件包括层叠设置的第一掩膜版和第二掩膜版，所述第一掩膜版包括多个第一开口，所述第二掩膜版包括多个第二开口，每个第一开口和每个第二开口一一对应，每个第一开口的尺寸大于每个第二开口的尺寸，所述第二掩膜版夹设于所述第一掩膜版和所述基板之间；以及喷涂第一色转换材料，所述第一色转换材料依次从所述第一开口、所述第二开口进入所述第一隔离槽中形成所述第一色转换层。

技术领域

本发明涉及半导体显示技术领域，具体为一种彩色化制作方法、彩色基板及显示装置。

背景技术

Micro/Mini LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素等级由毫米级降低至微米级。Micro/Mini LED不仅继承了传统LED高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点，还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点。

现有的Micro/Mini LED芯片显示器件，因为红光/绿光Micro/Mini LED芯片在良率和成本上劣于蓝光Micro/Mini LED芯片，通常使用蓝光Micro/Mini LED芯片作为激发光，增加使用量子点或者荧光粉进行色转换使得Micro/Mini LED进行全彩显示。

但，目前使用量子点或者荧光粉进行色转换使得Micro/Mini LED进行全彩显示的制作过程，通常包括1）将光转换材料融入到光刻胶中，通过曝光显影的方式制作色转换膜；缺点在于，材料利用率低，制作材料成本高；2）将光转换材料融入可打印的胶水中，通过喷墨打印的方式制作色转换膜；缺点在于，打印设备结构复杂，设备昂贵，且无法适应高像素密度的显示产品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种彩色化制作方法、彩色基板及显示装置，克服现有的全彩显示的制作存在的制作成本高、无法适应高像素密度的显示产品等问题。

为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种基板的彩色化制作方法，所述彩色化制作方法包括：

提供所述基板，所述基板一侧的表面上设有隔离层，所述隔离层包括多个隔离槽，所述多个隔离槽包括第一隔离槽；

提供第一掩膜版组件，所述第一掩膜版组件包括层叠设置的第一掩膜版和第二掩膜版，所述第一掩膜版包括多个第一开口，所述第二掩膜版包括多个第二开口，每个第一开口和每个第二开口一一对应，每个第一开口的尺寸大于每个第二开口的尺寸，所述第二掩膜版夹设于所述第一掩膜版和所述基板之间；以及

喷涂第一色转换材料，所述第一色转换材料依次从所述第一开口、所述第二开口进入所述第一隔离槽中形成第一色转换层。

作为可选的技术方案，

所述多个隔离槽还包括第二隔离槽；

提供第二掩膜版组件，所述第二掩膜版组件包括层叠设置的第三掩膜版和第四掩膜版，所述第三掩膜版包括多个第三开口，所述第四掩膜版包括多个第四开口，每个第三开口和每个第四开口一一对应，每个第三开口的尺寸大于每个第四开口的尺寸，所述第四掩膜版夹设于所述第三掩膜版和所述基板之间；以及

喷涂第二色转换材料，所述第二色转换材料依次从所述第三开口、所述第四开口进入所述第二隔离槽中形成第二色转换层。

作为可选的技术方案，所述第一掩膜版和所述第二掩膜版之间具有第一间距，所述第三掩膜版和所述第四掩膜版之间具有第二间距，其中，所述第一间距和所述第二间距分别小于100μm。

作为可选的技术方案，所述第一开口的中心和所述第二开口的中心重叠，所述第三开口的中心和所述第四开口的中心重叠。