[发明专利]彩色化制作方法、彩色基板及显示装置有效
申请号: | 202110769923.3 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113224105B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 顾杨;陈发明;韦冬;李庆;于波 | 申请(专利权)人: | 苏州芯聚半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50;G09F9/33 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 常伟 |
地址: | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 彩色 制作方法 显示装置 | ||
1.一种基板的彩色化制作方法,其特征在于,所述彩色化制作方法包括:
提供所述基板,所述基板一侧的表面上设有隔离层,所述隔离层包括多个隔离槽,每一隔离槽中设有蓝光微LED芯片,所述多个隔离槽包括第一隔离槽;
提供第一掩膜版组件,所述第一掩膜版组件包括层叠设置的第一掩膜版和第二掩膜版,所述第一掩膜版包括多个第一开口,所述第二掩膜版包括多个第二开口,每个第一开口和每个第二开口一一对应,每个第一开口的尺寸大于每个第二开口的尺寸,所述第二掩膜版夹设于所述第一掩膜版和所述基板之间;以及
喷涂第一色转换材料,所述第一色转换材料依次从所述第一开口、所述第二开口进入所述第一隔离槽中形成第一色转换层;
其中,所述第一掩膜版和所述第二掩膜版之间具有第一间距,所述第一间距小于100μm。
2.根据权利要求1所述的彩色化制作方法,其特征在于,
所述多个隔离槽还包括第二隔离槽;
提供第二掩膜版组件,所述第二掩膜版组件包括层叠设置的第三掩膜版和第四掩膜版,所述第三掩膜版包括多个第三开口,所述第四掩膜版包括多个第四开口,每个第三开口和每个第四开口一一对应,每个第三开口的尺寸大于每个第四开口的尺寸,所述第四掩膜版夹设于所述第三掩膜版和所述基板之间;以及
喷涂第二色转换材料,所述第二色转换材料依次从所述第三开口、所述第四开口进入所述第二隔离槽中形成第二色转换层。
3.根据权利要求2所述的彩色化制作方法,其特征在于,所述第三掩膜版和所述第四掩膜版之间具有第二间距,其中,所述第二间距小于100μm。
4.根据权利要求2所述的彩色化制作方法,其特征在于,所述第一开口的中心和所述第二开口的中心重叠,所述第三开口的中心和所述第四开口的中心重叠。
5.根据权利要求2所述的彩色化制作方法,其特征在于,还包括:
于所述第一隔离槽中形成第一滤光层,所述第一滤光层夹设于所述第一色转换层和所述基板之间;
于所述第二隔离槽中形成第二滤光层,所述第二滤光层夹设于所述第二色转换层和所述基板之间。
6.根据权利要求5所述的彩色化制作方法,其特征在于,
所述多个隔离槽还包括第三隔离槽,于所述第三隔离槽中形成第三滤光层。
7.根据权利要求2所述的彩色化制作方法,其特征在于,每个隔离槽中设有一个蓝光微LED芯片,所述第一色转换层和所述第二色转换层分别覆盖于对应的蓝光微LED芯片远离所述基板的一侧。
8.根据权利要求7所述的彩色化制作方法,其特征在于,还包括:
于所述第一隔离槽和所述第二隔离槽中分别形成阻隔层;
其中,所述阻隔层位于对应的所述蓝光微LED芯片和所述第一色转换层之间,以及对应的所述蓝光微LED芯片和所述第二色转换层之间。
9.根据权利要求1所述的彩色化制作方法,其特征在于,所述隔离层为黑色遮光隔离层。
10.一种彩色基板,其特征在于,所述彩色基板为采用如权利要求1-9中任意一项所述的彩色化制作方法制作。
11.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求10中所述的彩色基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的