[发明专利]一种电子器件封装模具

说明书

本发明公开了一种电子器件封装模具，用于对绕组和磁芯组装进行整体封装并在表面形成封装层，所述绕组上具有多个定位孔；所述电子器件封装模具包括敞口形的模具本体，所述模具本体具有向下凹陷的注胶槽，在所述注胶槽内的底面对应所述定位孔设置有竖直布置的支撑柱，所述支撑柱的横截面尺寸大于所述定位孔的横截面尺寸，所述支撑柱支撑在所述定位孔所在位置的绕组表面。本发明提供的电子器件封装模具，通过支撑柱与绕组定位孔对位连接，能够控制绕组放置在合适的位置，从而精准控制封装尺寸。

技术领域

本发明涉及电子器件封装技术领域，特别涉及一种电子器件封装模具。

背景技术

在电子器件领域，有些电子器件需要进行封装后使用。例如芯片变压器，在绕组和磁芯组装好后，为使绕组和磁芯固定，需要对组装后的绕组和磁芯整体封装。常规的封装方法是按照芯片行业流程，根据绕组/磁芯尺寸来定制封装模具，正常情况下至少需要一个月来调试模具，然后再用模具进行封装，再来测试整体芯片变压器。对于现有封装模具这样一个长的交付周期，不利于产品的开发和测试，显然是目前芯片公司不能接受的。

发明内容

针对现有技术封装模具的缺陷，本发明的目的在于提供一种电子器件封装模具，通过开口式结构设计，能够快速制作成型，制作周期大幅度缩短，从而方便相关电子器件的产品开发和测试。

本发明提供一种电子器件封装模具，用于对绕组和磁芯组装形成的电子器件进行整体封装，并在所述电子器件的表面形成封装层，所述绕组上具有多个定位孔；

所述电子器件封装模具包括敞口形的模具本体，所述模具本体具有向下凹陷的注胶槽，在所述注胶槽内的底面对应所述定位孔设置有竖直布置的支撑柱，所述支撑柱的横截面尺寸大于所述定位孔的横截面尺寸，所述支撑柱支撑在所述定位孔所在位置的绕组表面。

所述支撑柱的高度大于等于所述封装层的厚度；所述支撑柱的高度为0.3-1mm。

所述支撑柱顶部与竖直布置的定位柱连接，所述定位柱能够与所述定位孔配合连接定位。

所述定位柱位于所述支撑柱的顶部中心；所述定位柱不高于所述注胶槽的顶部边缘。

所述支撑柱、定位柱为圆柱形。

所述注胶槽的尺寸与所述电子器件的尺寸适配，通常地，所述注胶槽预留出所述绕组和磁芯整体封装的空间，即注胶槽的尺寸需略大于所述绕组和磁芯整体尺寸。

所述定位孔具有三个以上，并且在电子器件上呈三角形分布。

围绕所述注胶槽四边缘中至少一边缘的所述模具本体设置为倾斜面。

至少在模具本体相对的两侧设置所述倾斜面，在所述倾斜面上对应所述绕组的管脚位置设置有向水平方向延伸的管脚槽，所述管脚槽能够容纳所述绕组的管脚。

所述管脚槽在所述注胶槽的侧壁向下延伸。

在模具本体的四边缘设置所述倾斜面，并在所述倾斜面与所述注胶槽的连接处设置有环状的台阶面。

所述台阶面的台阶高度为0.05-0.1mm；所述台阶面具有1-5级台阶。

所述模具本体采用硬度在40-90之间的胶材制造；所述胶材为硅胶。

实施本发明，具有如下有益效果：

本发明提供的电子器件封装模具，通过支撑柱与绕组定位孔对位连接，能够控制绕组放置在合适的位置，从而精准控制封装尺寸；

模具本体上倾斜面的设计，可以避免封装时胶水外溢；

模具本体上台阶面的设计，可以精准控制注胶量，从而满足不同封装厚度、不同收缩率的胶材的封装效果要求；