[发明专利]一种电子器件封装模具

权利要求书

1.一种电子器件封装模具，用于对绕组和磁芯组装形成的电子器件进行整体封装，并在所述电子器件的表面形成封装层，所述绕组上具有多个定位孔；其特征在于，

所述电子器件封装模具包括敞口形的模具本体，所述模具本体具有向下凹陷的注胶槽，在所述注胶槽内的底面对应所述定位孔设置有竖直布置的支撑柱，所述支撑柱的横截面尺寸大于所述定位孔的横截面尺寸，所述支撑柱支撑在所述定位孔所在位置的绕组表面。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装模具，其特征在于，

所述支撑柱的高度大于等于所述封装层的厚度；所述支撑柱的高度为0.3-1mm。

3.根据权利要求1所述的电子器件封装模具，其特征在于，

所述支撑柱顶部与竖直布置的定位柱连接，所述定位柱能够与所述定位孔配合连接定位。

4.根据权利要求3所述的电子器件封装模具，其特征在于，

所述定位柱位于所述支撑柱的顶部中心；所述定位柱不高于所述注胶槽的顶部边缘。

5.根据权利要求1所述的电子器件封装模具，其特征在于，

围绕所述注胶槽四边缘中至少一边缘的所述模具本体设置为倾斜面。

6.根据权利要求5所述的电子器件封装模具，其特征在于，

至少在模具本体相对的两侧设置所述倾斜面，在所述倾斜面上对应所述绕组的管脚位置设置有向水平方向延伸的管脚槽，所述管脚槽能够容纳所述绕组的管脚。

7.根据权利要求6所述的电子器件封装模具，其特征在于，

所述管脚槽在所述注胶槽的侧壁向下延伸。

8.根据权利要求5所述的电子器件封装模具，其特征在于，

在模具本体的四边缘设置所述倾斜面，并在所述倾斜面与所述注胶槽的连接处设置有环状的台阶面。

9.根据权利要求8所述的电子器件封装模具，其特征在于，

所述台阶面的台阶高度为0.05-0.1mm；所述台阶面具有1-5级台阶。

10.根据权利要求1-9之一所述的电子器件封装模具，其特征在于，

所述模具本体采用硬度在40-90之间的胶材制造；所述胶材为硅胶。