[发明专利]一种具有接线功能的IC集成电路芯片

说明书

本申请公开了一种具有接线功能的IC集成电路芯片，本申请通过设置接线底座、IC芯片以及压盖，IC芯片连接在接线底座下端面，接线底座上端面开设了线槽并且线槽内设置了穿刺电极以及端子引脚，IC集成电路芯片除了具有控制PCB板的功能还具有接线功能，通过穿刺电极刺穿导线的绝缘外表皮即可实现PCB板与导线的接通，简化了接线过程，提升了接线的效率，减少了大量精密设备的投入，节省制造成本，降低接线的难度，新手即可上手操作，降低培训成本，无需使用刀具去皮，避免铜芯线被切断，提升了导线的可靠性以及通信效果，无需去除导线表皮，保证了导线的抗拉能力，并且，接线底座覆盖IC芯片，对IC芯片进行防护，避免IC芯片受碰撞容易损坏的问题。

技术领域

本发明属于导线连接技术与通信控制领域，尤其涉及一种具有接线功能的IC集成电路芯片。

背景技术

芯片对于主板而言,犹如主板的心脏，几乎决定了这块主板的功能,但是现有的芯片结构单一，并不具备接线功能，芯片安装到PCB板后需要通过导线连接到PCB板的供电回路，然后通过供电回路将电流输入到与芯片连接的控制回路中，导接连接线过程中，需要将导线的绝缘外表皮去除，将其内部的铜芯线露出，最后需要技术工人通过铜芯线与连接到PCB板的供电回路中，去皮和接线过程中涉及到多个工序以及需要使用众多的精密设备及昂贵耗材，制造成本高，同时对技术工人经验依赖程度高，工艺效率低，品质稳定性差，无法实现高效接线，另外，在去皮过程中，容易切断内部的铜芯线或散开铜芯线线，影响导线导电以及信号传输质量和造成短路。

发明内容

(一)发明目的

为了克服以上不足，本发明的目的在于提供一种具有接线功能的IC集成电路芯片，以解决现有的芯片结构单一，芯片安装到PCB板后还需要对导线进行裁线、剥皮、上锡、焊线等多个工序将导线连接到PCB板上为芯片供电，造成接线效率低；且接线过程需要使用众多的精密设备及昂贵耗材，导致制造成本高；同时接线过程对技术工人经验依赖程度高，品质稳定性差；在去皮过程中，缺乏经验容易切断内部的铜芯线或导致铜芯线线散开，影响导线的导电以及信号传输质量以及容易造成短路的技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本申请提供的技术方案如下：

一种具有接线功能的IC集成电路芯片，包括：接线底座、压盖以及IC芯片，接线底座的下端面连接IC芯片并且上端面与压盖相对设置，其中，接线底座、压盖的相对面上分别开设有供导线放入的至少一条线槽，在接线底座的每个线槽上分别设置了至少一个穿刺电极，每个穿刺电极的下端连接有端子引脚，穿刺电极能够刺穿导线的绝缘外表皮并与导线内的铜芯线接触，接通导线与端子引脚；