[发明专利]一种具有接线功能的IC集成电路芯片在审
申请号: | 202110765467.5 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113381208A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 龙秀才;薛冬英;薛乐平 | 申请(专利权)人: | 阿母芯微电子技术(中山)有限公司 |
主分类号: | H01R4/2406 | 分类号: | H01R4/2406;H01L23/48 |
代理公司: | 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 | 代理人: | 吴少东 |
地址: | 528437 广东省中山市火炬*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 接线 功能 ic 集成电路 芯片 | ||
1.一种具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,包括:接线底座(2)、压盖(1)以及IC芯片(7),所述接线底座(2)的下端面连接所述IC芯片(7)且上端面与所述压盖(1)相对设置,其中,所述接线底座(2)、压盖(1)的相对面上分别开设有供导线放入的至少一条线槽(201),在所述接线底座(2)的每条线槽(201)上分别设置了至少一个穿刺电极(3),每个穿刺电极(3)的下端连接有端子引脚(4),所述穿刺电极(3)能够刺穿所述导线的绝缘外表皮并与导线内的铜芯线接触,接通所述导线与端子引脚(4)。
2.根据权利要求1所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,所述穿刺电极(3)的上端形成锥型结构的用于刺穿导线绝缘外表皮的刺穿部(301)并且在刺穿部(301)下方开设卡合导线内铜芯线的第一倒扣(302)。
3.根据权利要求1或2所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,所述接线底座(2)上开设有供穿刺电极(3)插入安装的第一安装槽(206),其中,所述穿刺电极(3)的边缘突设形成卡合所述第一安装槽(206)边缘的第二倒扣(303)。
4.根据权利要求3所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,所述穿刺电极(3)的侧面向外突出形成与第一安装槽(206)内壁抵接的紧固凸点(304)。
5.根据权利要求1-2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,所述压盖(1)的边缘处前后设置有多个卡扣(101),所述接线底座(2)边缘凸设形成卡合边(203),其中,卡合边(203)上开设有供前侧卡扣(101)插入并且滑动到卡合边(203)底部与卡合边(203)抵接的互扣推入槽(2031)。
6.根据权利要求1-2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,所述接线底座(2)侧壁形成与外部工作台抵接的台阶支撑结构(202)。
7.根据权利要求1-2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,在所述接线底座(2)的线槽(201)中,对应放置排线信号分线(501)的线槽(201)内突设形成穿过排线信号分线(501)间隔口(5011)的防呆柱(205),其中,防呆柱(205)的高度小于压盖(1)线槽与接线底座(2)线槽(201)围成的容纳高度。
8.根据权利要求1-2、4任意一项所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,所述接线底座(2)底面形成插入到PCB板(8)定位孔中的定位柱(204)。
9.根据权利要求1所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,所述接线底座(2)底面凹入开设有供IC芯片(7)嵌入的第二安装槽(207),安装到所述第二安装槽(207)的IC芯片引脚与所述端子引脚(4)处于同一水平面上。
10.根据权利要求1所述的具有接线功能的IC集成电路芯片,其特征在于,所述穿刺电极(3)为平面结构并且穿过所述穿刺电极(3)横截面的水平线L1与接线底座(2)线槽(201)的水平中心轴线L2之间平行或形成锐角α,其中,所述锐角0α30°。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿母芯微电子技术(中山)有限公司,未经阿母芯微电子技术(中山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110765467.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。