[发明专利]一种芯片程序烧写装置及其使用方法

说明书

本发明属于芯片加工领域，涉及程序烧写技术，用于解决问题产品批次中的“合格产品”极有可能本身属于不合格产品，但是由于检测误差而通过质量检测，最终流入市场的问题，具体是一种芯片程序烧写装置及其使用方法，包括烧写器本体，所述烧写器本体侧面设置由处理器，所述处理器通信连接有质量检测模块、质量评级模块以及分拣控制模块，所述分拣控制模块的输出端通信连接有分拣机器人；本发明通过设置的分拣控制模块可以通过对分拣机器人的控制进行产品分拣，同时设置的计时器进行倒计时可以对连续出现不合格产品的情况进行监控，针对连续三次出现计时器重启的情况时，直接将该批次的所有产品进行批量不合格判定。

技术领域

本发明属于芯片加工领域，涉及程序烧写技术，具体是一种芯片程序烧写装置及其使用方法。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

现有的芯片程序烧写装置不具备对完成烧写后的电路板的表面质量进行检测分析的功能，尤其是针对同一批次的电路板，如果质量检测出现大量的不合格产品，该批次的“合格产品”通过检测后依然会投入销售，流入市场，但是实际上，针对于出现大量不合格产品的产品批次，其不合格原因极有可能是加工设备出现故障导致的，因此对应产品批次中的“合格产品”极有可能本身属于不合格产品，但是由于检测误差而通过质量检测，最终流入市场，对品牌口碑造成恶劣影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片程序烧写装置及其使用方法；

本发明需要解决的技术问题为：如何提供一种可以对同一批次的所有产品进行质量检测以及批量不合格分析的芯片程序烧写装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片程序烧写装置，包括烧写器本体，所述烧写器本体侧面设置由处理器，所述处理器通信连接有质量检测模块、质量评级模块以及分拣控制模块，所述分拣控制模块的输出端通信连接有分拣机器人；

所述质量检测模块用于对烧写产品的质量进行检测分析；

所述质量评级模块用于对同一批次进行质量检测的电路板进行质量评级；

所述分拣控制模块用于在检测过程中对检测产品进行分拣控制，分拣控制的具体过程包括以下步骤：

步骤P1：待检测的产品在检测区经质量检测模块进行质量检测后，若判定电路板的表面满足加工要求，则将检测的产品标记为合格产品，同时通过分拣机器人将合格产品分拣至合格区；若判定产品电路板的表面不满足加工要求，则将检测的产品标记为不合格产品，同时通过分拣机器人将不合格产品分拣至回收区；

步骤P2：在回收区设置计数器与计时器，回收区接收到不合格产品时，计数器数值加一，同时触发计时器的开关进行倒计时，倒计时时长为L1，单位为秒，若计时器在倒计时时间内没有不合格产品进入回收区，计时器在倒计时结束后关闭；若计时器在倒计时时间内有不合格产品进入回收区，计时器重启进行倒计时，倒计时时长为L1；

步骤P3：若计数器数值等于不合格阈值t或计时器出现连续三次重启的情况，分拣控制模块向处理器发送批量不合格信号，处理器接收到批量不合格信号后向分拣控制模块发送分拣停止信号，同时处理器向管理人员的手机终端发送人工干预信号，分拣控制模块接收到分拣停止信号后停止对商品的分拣操作，管理人员通过手机终端接收到人工干预信号后对检测区、回收区以及合格区内的所有产品进行回收返工处理。

进一步地，所述质量检测模块的具体检测分析过程包括以下步骤：