[发明专利]一种芯片程序烧写装置及其使用方法

权利要求书

1.一种芯片程序烧写装置，包括烧写器本体，其特征在于，所述烧写器本体侧面设置由处理器，所述处理器通信连接有质量检测模块、质量评级模块以及分拣控制模块，所述分拣控制模块的输出端通信连接有分拣机器人；

所述质量检测模块用于对烧写产品的质量进行检测分析；

所述质量评级模块用于对同一批次进行质量检测的电路板进行质量评级；

所述分拣控制模块用于在检测过程中对检测产品进行分拣控制，分拣控制的具体过程包括以下步骤：

步骤P1：待检测的产品在检测区经质量检测模块进行质量检测后，若判定电路板的表面满足加工要求，则将检测的产品标记为合格产品，同时通过分拣机器人将合格产品分拣至合格区；若判定产品电路板的表面不满足加工要求，则将检测的产品标记为不合格产品，同时通过分拣机器人将不合格产品分拣至回收区；

步骤P2：在回收区设置计数器与计时器，回收区接收到不合格产品时，计数器数值加一，同时触发计时器的开关进行倒计时，倒计时时长为L1，单位为秒，若计时器在倒计时时间内没有不合格产品进入回收区，计时器在倒计时结束后关闭；若计时器在倒计时时间内有不合格产品进入回收区，计时器重启进行倒计时，倒计时时长为L1；

步骤P3：若计数器数值等于不合格阈值t或计时器出现连续三次重启的情况，分拣控制模块向处理器发送批量不合格信号。

2.根据权利要求1所述的一种芯片程序烧写装置，其特征在于，所述质量检测模块的具体检测分析过程包括以下步骤：

步骤S1：对完成烧写的电路板进行图像拍摄，将拍摄得到的图像放大为像素格图像，将得到的像素格图像标记为对比图像；

步骤S2：将对比图像的像素格标记为i，i＝1，2，……，n，n为正整数，对对比图像进行图像处理得到对比图像像素格的灰度值并标记为HDi；

步骤S3：将对比图像的像素格灰度值HDi逐一与灰度阈值进行比较，获取像素格灰度值大于灰度阈值的数量并标记为m；

步骤S4：通过公式得到电路板表面的污染系数WR，将电路板表面的污染系数WR与污染系数阈值WRmax进行比较，通过比较结果对电路板的质量进行判定。

3.根据权利要求2所述的一种芯片程序烧写装置，其特征在于，步骤S4中污染系数WR与污染系数阈值WRmax的比较过程为：

若WRWRmax，则判定电路板的表面满足加工要求；

若WR≥WRmax，则判定电路板的表面存在污垢，不满足加工要求。

4.根据权利要求3所述的一种芯片程序烧写装置，其特征在于，所述质量评级模块的质量评级过程包括以下步骤：

步骤W1：获取同一批次参与质量检测的所有电路板标记为检测产品，获取检测产品的数量并标记为js，将检测产品中不满足加工要求的电路板数量标记为bs，获取检测产品在检测过程中计时器连续重启的次数并标记为cq；

步骤W2：通过公式得到检测产品的质量系数HG，将质量系数HG与质量系数阈值HGmin、HGmax进行比较，通过比较结果对检测产品的质量等级进行判定。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的芯片程序烧写装置的使用方法，其特征在于：质量检测模块通过图像处理分析对电路板的表面质量进行检测分析，分拣控制模块对完成质量检测的产品进行分拣，同一批次的所有产品全部完成质量检测后，通过质量评级模块对同一批次的产品进行质量等级评定。