[发明专利]晶圆后处理设备及其应用的具有导流功能的通风系统

权利要求书

1.一种应用于晶圆后处理设备的具有导流功能的通风系统，其特征在于，所述通风系统用于在晶圆处理腔室内形成动态气流，所述通风系统包括位于所述晶圆处理腔室一面的进气组件和位于所述晶圆处理腔室的相对的另一面的排气组件，所述排气组件包括排风背板和环形排风罩，所述晶圆处理腔室内的气体从排风背板的排风口进入环形排风罩进行汇集，并通过环形排风罩的底部引出结构向下方的排气管路引出；

所述排风背板的排风口具有由内向外敛缩的内表面，以在相邻排风口之间形成导流结构，从而减少排风口之间的实体区域对气流的阻挡。

2.如权利要求1所述的通风系统，其特征在于，所述排风口的截面积由内至外呈减小的趋势。

3.如权利要求2所述的通风系统，其特征在于，所述排风口的内表面为锥台形内表面。

4.如权利要求1所述的通风系统，其特征在于，所述导流结构连通排风背板的内表面和外表面，导流结构位于排风背板内表面的部分的面积小于其位于排风背板外表面的部分的面积。

5.如权利要求4所述的通风系统，其特征在于，所述导流结构为三棱柱形状，以消除气流死角。

6.如权利要求1所述的通风系统，其特征在于，所述排风口的数量为10~90个。

7.如权利要求1所述的通风系统，其特征在于，所述排风背板的厚度为5~50mm。

8.一种晶圆后处理设备，其特征在于，包括：用于竖直旋转晶圆的夹持机构和用于输送流体的供给臂；所述供给臂可竖直地摆动并经由设置于其自由端处的喷射机构将流体供应至晶圆上；还包括如权利要求1至7任一项所述的通风系统。