[发明专利]一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法

说明书

本发明公开了一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法，所述装置包括底座、支架、移动座、传送机构、相机、光源、物料传感器以及上位机；所述传送机构用于承载并传送待检测的晶圆；所述物料传感器用于检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；所述相机用于采集待检测的晶圆的图像；所述光源用于对待检测的晶圆进行打光；所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。本发明通过提供自动化装置代替人工进行点胶缺陷的检测，不仅能够节省大量的人力投入，降低生产成本，而且还具有检测效率高、精度高的特点，市场推广价值较高。

技术领域

本发明涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法。

背景技术

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，晶圆是制作芯片最基础的半导体材料。

晶圆在制作完成后，需要对其进行封装，即通过点胶工艺将晶圆固定到基板上，然后还需要在封装后对点胶的质量进行检测，以确定是否出现胶量过大、胶量过小、爬胶、刮胶等点胶缺陷。目前，检测点胶缺陷较为常见的方法是使用工业显微镜对胶表面进行地毯式人工检测，该方法需要反复的手动调焦，不仅存在检测时间过长、检测效率低下，而且人力成本高，不适用于工业大批量检测的应用场景。

因此，需要研究出一种新的晶圆点胶缺陷检测技术，以克服现有技术存在的上述问题。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

发明内容

本发明提供一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种晶圆点胶缺陷检测装置，所述装置包括底座、支架、移动座、传送机构、相机、光源、物料传感器以及上位机；其中，

所述支架固定设置在所述底座上，所述移动座可活动地设置在所述底座上；所述传送机构、物料传感器和光源分别设置在所述支架上，且所述物料传感器设置在所述传送机构的两侧；所述相机设置在所述移动座上；

所述传送机构、光源、物料传感器、相机分别与所述上位机连接且受控于所述上位机；

所述传送机构用于承载并传送待检测的晶圆；

所述物料传感器用于检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；

所述相机用于采集待检测的晶圆的图像；

所述光源用于对待检测的晶圆进行打光；

所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述底座上开设有沿所述传送机构的传送方向延伸的活动孔；

所述移动座上设置有与所述活动孔配合且可在所述活动孔内移动的活动块；

所述活动块与所述活动孔通过连接件可拆卸连接。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述连接件包括螺母和与所述螺母配合的螺栓。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述光源为同轴光源。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述物料传感器为光电开关。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述传送机构包括传送带和可升降的阻挡器；