[发明专利]一种表贴式微带环行器及其制备方法

说明书

本发明提供的一种表贴式微带环行器采用高抛光度的旋磁铁氧体作为基板，采用微带电路来作为电路信号传输层，取代传统表贴的带线结构，与传统带线结构表贴环行器相比，小型化表贴式微带环行器在使用过程中具有重量轻、尺寸小，结构简单，可靠性高，安装使用方便的特点。本产品高温稳定（‑65度~125度）、安装便捷，在85℃的工作环境中，寿命最高可达40000小时。与现有环行器相对，本方案具有更可靠的性能，更简单的结构，更便捷的安装方式，更优良的温度适应性能，更适合于各种大规模自动化生产的微波电路中。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种表贴式微带环行器及其制备方法。

背景技术

环行器作为基础电子元器件的一个重要部分，近些年随着现代通信技术的急速发展，对表贴式环行器有着极大的应用需求，而表贴式的微带环行器有着易安装、结构简单、生产效率高、可靠性高的特点是现代段的环行器产品的重要发展方向。表贴式小型化微带环行器，是近些年国际、国内环行器行业一个重要研发方向，与传统的微带环行器相比该产品为易安装、表面贴装环行器。传统的微带隔离器或者环行器制造过程相对简单，但是，传统的微带环行器存在安装较为繁琐，组件壳体需要掏孔，端口位于电路传输面，需要进行二次焊接或键合等操作，使用过程较为繁琐。有必要对传统的微带环行器生产技术做进一步研究改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺设计合理、使用效果好的表贴式微带环行器及其制备方法。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：一种表贴式微带环行器的制备方法，其制作步骤为：

A、基片打孔：采用打孔机对铁氧体基片上需要制作金属化接地通孔的地方进行打孔，打孔尺寸应严格按照同轴接口电路设计要求制作；

B、溅射：使用磁控溅射机对铁氧体基片进行溅射工艺，将基片各面做上打底的膜层；

C、光刻：采用紫外光刻机进行曝光，在溅射好的膜层上预制电路涂层；

D、蚀刻：刻蚀金属膜：将基板浸泡在蚀刻液中进行蚀刻；刻蚀掉基板上不需制作电路的部分；

E、电镀：对表面电路进行镀金处理；

F、划片：采用划片机将制作完成的大基板切成特定尺寸的旋磁基板小片；

G、焊接：将衬底与旋磁基板通过焊料焊接到一起，再将同轴导针与旋磁基板通过焊料焊接到一起；

H、粘接：将介质片一面涂上粘胶粘到旋磁基板的微带电路上方；在介质片的上表面再次涂上粘胶，将永磁体粘到此面；

I、固化：粘接完成的工件，放入高温箱进行固化处理，固化后构成产品的基本结构；

J、测试：将固化完成的产品装入接入专用的测试工装，进行电性能测试及检验。

按上述方法制备的一种表贴式微带环行器，它包括带有衬底、旋磁基板、同轴导针、微带单路、粘胶、焊料、介质片、永磁体，其中，衬底上设有个同轴圆形的接口，衬底表面通过镀金或镀银包覆，旋磁基板上设有微带电路，微带电路的端口处设有金属化接地通孔；衬底与旋磁基片之间应采用焊料焊接；同轴导针呈圆柱形，其上部插入旋磁基板的金属化接地通孔内，下部直径与衬底上的同轴圆形接口直径相匹配；微带电路的端口与金属化通孔连接，介质片、永磁体依次通过粘胶粘接在微带单路表面。

所述的衬底、旋磁基片、旋磁基片、同轴导针之间分别通过相应的焊料焊接。

所述的同轴导针上部直径比旋磁基板的金属化接地通孔的直径小0.01mm~1mm。

所述的旋磁基板上的的微带单路通过焊料与同轴导针相连。

下述内容作为上述步骤上的优选：

在步骤A中，铁氧体基片上打孔可以采用激光打孔与机械打孔，所打通孔尺寸（长、宽或直径）为0.1mm~1.5mm。