[发明专利]一种表贴式微带环行器及其制备方法

权利要求书

1.一种表贴式微带环行器的制备方法，采用权利要求1至权利要求6中所述的内容进行制作，其制作步骤为：

A、基片打孔：采用打孔机对铁氧体基片上需要制作金属化接地通孔的地方进行打孔，打孔尺寸应严格按照同轴接口电路设计要求制作；

B、溅射：使用磁控溅射机对铁氧体基片进行溅射工艺，将基片各面做上打底的膜层；

C、光刻：采用紫外光刻机进行曝光，在溅射好的膜层上预制电路涂层；

D、蚀刻：刻蚀金属膜：将基板浸泡在蚀刻液中进行蚀刻；刻蚀掉基板上不需制作电路的部分；

E、电镀：对表面电路进行镀金处理；

F、划片：采用划片机将制作完成的大基板切成特定尺寸的旋磁基板小片；

G、焊接：将衬底与旋磁基板通过焊料焊接到一起，再将同轴导针与旋磁基板通过焊料焊接到一起；

H、粘接：将介质片一面涂上粘胶粘到旋磁基板的微带电路上方；在介质片的上表面再次涂上粘胶，将永磁体粘到此面；

I、固化：粘接完成的工件，放入高温箱进行固化处理，固化后构成产品的基本结构；

J、测试：将固化完成的产品装入接入专用的测试工装，进行电性能测试及检验。

2.按权1所述方法制备的一种表贴式微带环行器，其特征在于：它包括带有衬底（1）、旋磁基板（2）、同轴导针（3）、微带单路（4）、粘胶（5）、焊料（6）、介质片（7）、永磁体（8），其中，衬底（1）上设有3个同轴圆形的接口，衬底（1）表面通过镀金或镀银包覆，旋磁基板（2）上设有微带电路（4），微带电路（4）的端口处设有金属化接地通孔；衬底（1）与旋磁基片（2）之间应采用焊料（6）焊接；同轴导针（3）呈圆柱形，其上部插入旋磁基板（2）的金属化接地通孔内，下部直径与衬底（1）上的同轴圆形接口直径相匹配；微带电路（4）的端口与金属化通孔连接，介质片（7）、永磁体（8）依次通过粘胶（5）粘接在微带单路（4）表面。

3.根据权利要求2所述的一种表贴式微带环行器，其特征在于：衬底（1）、旋磁基片（2）、旋磁基片（2）、同轴导针（3）之间分别通过相应的焊料（7）焊接。

4.根据权利要求2所述的一种表贴式微带环行器，其特征在于：同轴导针（3）上部直径比旋磁基板（2）的金属化接地通孔的直径小0.01mm~1mm。

5.根据权利要求2所述的一种表贴式微带环行器，其特征在于：旋磁基板（2）上的的微带单路（4）通过焊料（6）与同轴导针（3）相连。

6.根据权利要求2所述的一种表贴式微带环行器，其特征在于：在步骤B中，使用磁控溅射机进行溅射工艺，将本底真空抽至10-3~10-5Pa时，开始溅射，溅射时Ar气体流量设置为50~100sccm，直流溅射功率设置为1000-3000W，溅射时间设置为240~1200s。

7.根据权利要求2所述的一种表贴式微带环行器，其特征在于：在步骤E中，将待镀产品置于镀槽，开启电源，设置电流密度为0.1~1A/dm2，电镀时间为10~30min，电镀后的金层厚度为0.1μm~5μm。

8.根据权利要求2所述的一种表贴式微带环行器，其特征在于：在步骤F中，将基板放置于切割机中，按照设计的切割标记进行对位，然后开始划片，设置主轴转速20000~40000r/min、划片速率1~10mm/s。