[发明专利]一种芯片、芯片工艺角的测量方法及装置在审
申请号: | 202110744378.2 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113295986A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 亓磊 | 申请(专利权)人: | 湖南国科微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘翠香 |
地址: | 410131 湖南省长沙市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工艺 测量方法 装置 | ||
本申请公开了一种芯片,包括:一个或多个环形振荡器,用于测量芯片的工艺角,每个环形振荡器均包括奇数个反相电路单元,且每个环形振荡器均具有单独的供电引脚。本申请中每个环形振荡器均具有单独的供电引脚,使得环形振荡器以单独供电的方式测量芯片的工艺角,测量过程不受芯片中其他线路和元件的压降影响,提高了工艺角的测量准确度,具有较高的应用前景。相应的,本申请公开了一种芯片工艺角的测量方法和测量装置,具有与芯片相同的技术效果。
技术领域
本发明涉及芯片制造领域,特别涉及一种芯片、芯片工艺角的测量方法及装置。
背景技术
当前,实际生产的芯片的工作频率并不能完全符合设计频率,同一批生产的芯片存在工作频率高出设计频率或低于设计频率的情况。芯片制造商为了避免芯片废弃,会根据芯片的速度对芯片分级后制定相应的价格售出。
芯片分级时需要对具体的芯片工艺角,也即process corner进行测量,通常有已知电路延迟值的振荡器测试、CPU期望值频率测试电压最大值、CPU固定电压测试最大频率等方法。
这几种测试方法中,振荡器测试的步骤简单,但受到外界因素影响较多,任何工艺、温度和电压的变动都会导致准确性变差;后两种方法准确度高,更符合实际需求,但测试步骤复杂,应用较为困难。
因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是目前本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种芯片、芯片工艺角的测量方法及装置,以便简单高效地测试芯片工艺角。其具体方案如下:
一种芯片,包括:
一个或多个环形振荡器,用于测量所述芯片的工艺角,每个所述环形振荡器均包括奇数个反相电路单元,且每个所述环形振荡器均具有单独的供电引脚。
优选的,所述反相电路单元包括与非门、或非门、反相器、与门、或门、缓冲器中的一种或几种。
优选的,当所述芯片包括多个所述环形振荡器,多个所述环形振荡器分别位于所述芯片的不同区域,所述区域具体为根据功能或物理位置划分的区域。
优选的,所述区域包括CPU区域、和/或视频编解码区域、和/或图像显示区域。
优选的,所述反相电路单元的沟道长度和阈值与所在区域的功能元件对应。
优选的,所述环形振荡器中所述反相电路单元之间的线长与所在区域内元件平均线长的比值为大于1的预设比例值。
相应的,本申请还公开了一种芯片工艺角的测量方法,应用于上文任一项所述芯片,包括:
通过测试电源连接所有所述环形振荡器的供电引脚,以对所有所述环形振荡器供电;
测试每个所述环形振荡器的延迟值,并根据所述环形振荡器的延迟值确定对应每个所述延迟值的周期;
根据所有所述环形振荡器的周期,确定所述芯片的工艺角范围。
优选的,所述测试每个所述环形振荡器的延迟值,并根据所述环形振荡器的延迟值确定对应每个所述延迟值的周期之前,还包括:
将所述芯片置于预设温度的温箱中。
优选的,所述测量方法还包括:
获取所有所述芯片的工艺角范围,并与生产线的设计正态分布图进行对照,确定所有所述芯片的良品率。
相应的,本申请还公开了一种芯片工艺角的测量装置,应用于上文任一项所述芯片,包括:
测试电源,用于连接所有所述环形振荡器的供电引脚,以对所有所述环形振荡器供电;
存储器,用于存储计算机程序;
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