[发明专利]一种芯片、芯片工艺角的测量方法及装置

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：

一个或多个环形振荡器，用于测量所述芯片的工艺角，每个所述环形振荡器均包括奇数个反相电路单元，且每个所述环形振荡器均具有单独的供电引脚。

2.根据权利要求1所述芯片，其特征在于，所述反相电路单元包括与非门、或非门、反相器、与门、或门、缓冲器中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述芯片，其特征在于，当所述芯片包括多个所述环形振荡器，多个所述环形振荡器分别位于所述芯片的不同区域，所述区域具体为根据功能或物理位置划分的区域。

4.根据权利要求3所述芯片，其特征在于，所述区域包括CPU区域、和/或视频编解码区域、和/或图像显示区域。

5.根据权利要求3所述芯片，其特征在于，所述反相电路单元的沟道长度和阈值与所在区域的功能元件对应。

6.根据权利要求3所述芯片，其特征在于，所述环形振荡器中所述反相电路单元之间的线长与所在区域内元件平均线长的比值为大于1的预设比例值。

7.一种芯片工艺角的测量方法，应用于权利要求1至6任一项所述芯片，其特征在于，包括：

通过测试电源连接所有所述环形振荡器的供电引脚，以对所有所述环形振荡器供电；

测试每个所述环形振荡器的延迟值，并根据所述环形振荡器的延迟值确定对应每个所述延迟值的周期；

根据所有所述环形振荡器的周期，确定所述芯片的工艺角范围。

8.根据权利要求7所述测量方法，其特征在于，所述测试每个所述环形振荡器的延迟值，并根据所述环形振荡器的延迟值确定对应每个所述延迟值的周期之前，还包括：

将所述芯片置于预设温度的温箱中。

9.根据权利要求7所述测量方法，其特征在于，还包括：

获取所有所述芯片的工艺角范围，并与生产线的设计正态分布图进行对照，确定所有所述芯片的良品率。

10.一种芯片工艺角的测量装置，应用于权利要求1至6任一项所述芯片，其特征在于，包括：

测试电源，用于连接所有所述环形振荡器的供电引脚，以对所有所述环形振荡器供电；

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求7至9任一项所述芯片工艺角的测量方法的步骤。