[发明专利]研磨机器人装置在审
| 申请号: | 202110743545.1 | 申请日: | 2021-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN114178949A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 细贝晃司;汤本裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社三信 |
| 主分类号: | B24B21/00 | 分类号: | B24B21/00;B24B21/22;B24B21/18;B24B51/00;B24B41/06;B24B41/00;B25J11/00 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵曦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 研磨 机器人 装置 | ||
本发明涉及一种研磨机器人装置。通过多关节型机器人的末端执行器形成为采用了研磨单元的结构,能够应对多品种且与专用机相比通用性较高,能够确保用途的灵活性以及扩大化,而且,上述研磨单元具备带传送机构以及压接机构,因此能够通过研磨带的研磨面相对于被加工物的被研磨面的压接来对被加工物进行研磨加工。具备:多关节型机器人;研磨单元,安装于多关节型机器人的前端并研磨被加工物的被研磨面;以及同步控制部,对多关节型机器人以及研磨单元进行同步控制,上述研磨单元具备:研磨带,研磨上述被加工物的被研磨面;带传送机构,连续性地或者间歇性地传送研磨带;以及压接机构,使研磨带的研磨面压接于被加工物的被研磨面。
技术领域
本发明涉及一种研磨机器人装置,该研磨机器人装置例如在对液晶面板、玻璃板、透镜、半导体晶片、铜板、印刷基板、滤光片、不锈钢板等板状部件的表面进行研磨加工、角边缘的倒角加工时使用。
背景技术
以往,作为对这种玻璃板或者半导体晶片等被加工物进行研磨的装置,例如,已知有一种如下结构的专用机:使用了在聚酯薄膜等基材上结合了氧化铝等规定粒度的固定研磨粒而得到的研磨带。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第6673965号
专利文献2:日本特开平11-99458号
专利文献3:日本特开平11-99459号
发明内容
发明要解决的技术问题
然而在上述现有结构的情况下,例如存在以下缺点:不能够灵活地应对半导体晶片、液晶面板、玻璃板、透镜、铜板、印刷基板、滤光片以及不锈钢板等各种被加工物的种类或者各种规格,从而不能够确保用途的灵活性以及扩大化。
用于解决技术问题的方案
本发明的目的是克服这样的缺点,在本发明中,第一方式所述的发明的特征在于,具备:多关节型机器人;研磨单元,安装于该多关节型机器人的前端,并研磨被加工物的被研磨面;以及同步控制部,对该多关节型机器人以及该研磨单元进行同步控制,上述研磨单元具备:研磨带,研磨上述被加工物的被研磨面;带传送机构,连续性地或者间歇性地传送该研磨带;以及压接机构,使该研磨带的研磨面压接于被加工物的被研磨面。
并且,第二方式所述的发明的特征在于,上述多关节型机器人是垂直多关节型机器人,并且,第三方式所述的发明的特征在于,具备摆动机构,该摆动机构使上述研磨带在与带传送方向正交的带宽度方向上进行摆动动作,并且,第四方式所述的发明的特征在于,在上述压接机构具备能够引导上述研磨带折返的压接部件,并且,第五方式所述的发明的特征在于,上述研磨单元的研磨结构是干式结构或者湿式结构。
并且,第六方式所述的发明的特征在于,具备:保持部,能够保持及释放上述被加工物;以及同步控制部,对上述多关节型机器人、上述研磨单元以及该保持部进行同步控制。
并且,第七方式所述的发明的特征在于,上述保持部具备:保持部件,能够保持上述被加工物;以及保持机构,能够保持及释放该被加工物,并且,第八方式所述的发明的特征在于,负压吸附机构用作上述保持机构,并且,第九方式所述的发明的特征在于,上述保持部件水平回转自如地设置,在该保持部件的上表面设置有能够载置上述被加工物的载置面,并且在本发明中设置有使该保持部件连续性地或者间歇性地回转的水平回转机构。
发明效果
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