[发明专利]显示面板、显示面板的制备方法及显示装置

说明书

本申请涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。显示面板包括基板、平坦化层以及薄膜封装层。基板包括驱动芯片连接区域。平坦化层设置于基板的一侧。薄膜封装层设置于平坦化层远离基板的表面。在驱动芯片连接区域，薄膜封装层开设有至少一个第一凹槽。平坦化层从至少一个第一凹槽露出。薄膜封装层开设有至少一个第一凹槽，并将平坦化层露出，释放了薄膜封装层本身的本证应力以及相邻膜层之间的应力。在可靠性测试过程中，薄膜封装层不会出现鼓泡或者分离等不良现象，避免了水汽和氧气进入显示区，进而避免了靠近驱动芯片连接区域的显示区出现黑斑失效问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示设备具有制备工艺简单、成本低、对比度高、视角广、功耗低等优点，是目前平板显示中受到广泛关注的技术之一，市场需求很大。在使用中，人们追求高的屏幕占比，对显示面板的边框窄化提出了越来越高的要求。

然而，传统显示面板的薄膜封装层(Thin-Film Encapsulation，TFE)与平坦化层(Planarizationlayer，PLN)直接搭接接触。在可靠性测试条件下，由于薄膜封装层与平坦化层承受的温湿度不一样，薄膜封装层和平坦化层会出现不同程度的变形，使得膜层间应力较大无法释放，导致出现鼓泡或者分离等不良现象。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置。

本申请提供一种显示面板。所述显示面板包括基板、平坦化层以及薄膜封装层。所述基板包括驱动芯片连接区域。所述平坦化层设置于所述基板的一侧。所述薄膜封装层设置于所述平坦化层远离所述基板的表面。在所述驱动芯片连接区域，所述薄膜封装层开设有至少一个第一凹槽。所述平坦化层从所述第一凹槽露出。

在一个实施例中，所述薄膜封装层包括第一子薄膜封装层与第二子薄膜封装层。第一子薄膜封装层设置于所述平坦化层远离所述基板的表面。第二子薄膜封装层设置于所述第一子薄膜封装层远离所述平坦化层的表面。在所述驱动芯片连接区域，所述第一凹槽贯穿所述第一子薄膜封装层与所述第二子薄膜封装层，以露出所述平坦化层。

在一个实施例中，所述显示面板还包括触控缓冲层。触控缓冲层设置于所述薄膜封装层远离所述平坦化层的表面。在所述驱动芯片连接区域，所述触控缓冲层开设有至少一个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽一一对应设置，且所述平坦化层从所述第二凹槽露出。

在一个实施例中，所述第二凹槽的槽口在所述基板上的正投影覆盖所述第一凹槽的槽口在所述基板上的正投影。

在一个实施例中，所述薄膜封装层从所述第二凹槽露出。

在一个实施例中，所述第一凹槽的第一凹槽侧壁与所述平坦化层的夹角大于或者等于90度，所述第二凹槽的第二凹槽侧壁与所述薄膜封装层的夹角大于或者等于90度。

优选地，所述第一凹槽与所述第二凹槽靠近所述显示区设置。

在一个实施例中，本申请提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和非显示区，包括：

S10，提供基板，包括位于所述非显示区的驱动芯片连接区域，并在所述基板表面制备平坦化层；

S20，在所述平坦化层远离所述基板的表面制备薄膜封装层；

S30，在所述驱动芯片连接区域内，对所述薄膜封装层远离所述基板的表面进行刻蚀，使所述平坦化层露出，形成至少一个第一凹槽。

在一个实施例中，所述显示面板的制备方法还包括：

S40，在所述薄膜封装层远离所述平坦化层的表面形成触控缓冲层，所述触控缓冲层覆盖所述至少一个第一凹槽；