[发明专利]显示面板、显示面板的制备方法及显示装置有效
申请号: | 202110743369.1 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113488599B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 秦立新;张盼龙 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 吴娜娜 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括显示区(120)和非显示区(110),其特征在于,包括:
基板(10),包括驱动芯片连接区域(111),位于所述非显示区(110);
平坦化层(20),设置于所述基板(10)的一侧;
薄膜封装层(30),设置于所述平坦化层(20)远离所述基板(10)的表面;
在所述驱动芯片连接区域(111),所述薄膜封装层(30)开设有至少一个第一凹槽(310),所述平坦化层(20)从所述至少一个第一凹槽(310)露出;
触控缓冲层(40),设置于所述薄膜封装层(30)远离所述平坦化层(20)的表面;
在所述驱动芯片连接区域(111),所述触控缓冲层(40)开设有至少一个第二凹槽(410),所述平坦化层(20)从所述第二凹槽(410)露出。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜封装层(30)包括:
第一子薄膜封装层(301),设置于所述平坦化层(20)远离所述基板(10)的表面;
第二子薄膜封装层(302),设置于所述第一子薄膜封装层(301)远离所述平坦化层(20)的表面;
在所述驱动芯片连接区域(111),所述第一凹槽(310)贯穿所述第一子薄膜封装层(301)与所述第二子薄膜封装层(302),以露出所述平坦化层(20)。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二凹槽(410)与所述第一凹槽(310)一一对应设置。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二凹槽(410)的槽口在所述基板(10)上的正投影覆盖所述第一凹槽(310)的槽口在所述基板(10)上的正投影。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜封装层(30)从所述第二凹槽(410)露出。
6.如权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一凹槽(310)的第一凹槽侧壁(311)与所述平坦化层(20)的夹角大于或者等于90度,所述第二凹槽(410)的第二凹槽侧壁(411)与所述薄膜封装层(30)的夹角大于或者等于90度。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一凹槽(310)与所述第二凹槽(410)靠近所述显示区(120)设置。
8.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括显示区(120)和非显示区(110),其特征在于,包括:
S10,提供基板(10),包括位于所述非显示区(110)的驱动芯片连接区域(111),并在所述基板(10)表面制备平坦化层(20);
S20,在所述平坦化层(20)远离所述基板(10)的表面制备薄膜封装层(30);
S30,在所述驱动芯片连接区域(111)内,对所述薄膜封装层(30)远离所述基板(10)的表面进行刻蚀,使所述平坦化层(20)露出,形成至少一个第一凹槽(310);
S40,在所述薄膜封装层(30)远离所述平坦化层(20)的表面形成触控缓冲层(40),所述触控缓冲层(40)覆盖所述至少一个第一凹槽(310);
S50,在所述驱动芯片连接区域(111)内,对所述触控缓冲层(40)远离所述基板(10)的表面进行刻蚀,使所述薄膜封装层(30)与所述至少一个第一凹槽(310)露出,并形成至少一个第二凹槽(410)。
9.如权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
在所述S20中,采用化学气相淀积方法,并减少化学气相淀积方法的成膜时间,在所述平坦化层(20)远离所述基板(10)的表面制备所述薄膜封装层(30)。
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