[发明专利]壳体、其制备方法及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。本申请的壳体包括：壳体本体，所述壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体、热塑性树脂及聚多氟烯烃；所述陶瓷粉体与所述热塑性树脂的重量比为1:1至10:1。本申请的壳体具有较好的加工性能、较低的摩擦系数及较光滑的陶瓷手感。

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体、其制备方法及电子设备。

背景技术

陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体、中框、装饰件等外观结构件中。然而，陶瓷的密度大，加工条件苛刻，加工成本高，使得应用大大受限，因此，在陶瓷中添加了树脂，以降低陶瓷的加工性能，然而，这有使得壳体的摩擦系数大大增加，表面摩擦阻力增大，难以拥有类似陶瓷般光滑的手感。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体，其较好的加工性能、较低的摩擦系数及较光滑的陶瓷手感。

本申请实施例提供了一种壳体，其包括：壳体本体，所述壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体、热塑性树脂及聚多氟烯烃；所述陶瓷粉体与所述热塑性树脂的重量比为1:1至10:1。

本申请实施例还提供了一种壳体的制备方法，其包括：

将聚多氟烯烃与热塑性树脂于第一温度进行混合造粒，得到第一粒料；

将所述第一粒料与所述陶瓷粉体混合，于第二温度进行密炼造粒，得到第二粒料，其中，所述第二温度低于所述第一温度；

将所述第二粒料进行成型，得到胚体；以及

对所述胚体进行温等静压，得到壳体本体。

本申请实施例还提供了一种电子设备，其包括：

本申请实施例所述的壳体，所述壳体具有容置空间；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，所述电路板组件与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

本申请的壳体的壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体、热塑性树脂及聚多氟烯烃，热塑性树脂使得壳体本体具有较好的加工性能和较轻的重量；聚多氟烯烃分子的主链由C-C键构成，侧链包括大量的氟原子，氟原子半径大，覆盖了大部分的高分子链的表面，同时氟原子带负电，可以有效屏蔽主链碳原子的正电荷，由于相邻分子链之间氟原子的排斥作用，使得相邻分子链间相互排斥，相邻分子链间的结合力弱，从而容易相对滑动；因此，在壳体本体中引入聚多氟烯烃可以降低壳体本体的表面摩擦系数，从而提高了壳体本体具有更为光滑的陶瓷手感及更好的耐磨性；进而使得壳体具有较好的加工性能和较轻的重量的同时，具有较光滑的陶瓷手感及更好的耐磨性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体的结构示意图。

图2是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图3是本申请一实施例提供的壳体的制备方法的流程示意图。

图4是本申请又一实施例提供的壳体的制备方法的流程示意图。

图5是本申请又一实施例提供的壳体的制备方法的流程示意图。

图6是本申请实施例的电子设备的爆炸结构示意图。

图7是本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：