[发明专利]壳体、其制备方法及电子设备

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，包括：

壳体本体，所述壳体本体的原料组分包括陶瓷粉体、热塑性树脂及聚多氟烯烃；所述陶瓷粉体与所述热塑性树脂的重量比为1:1至10:1。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述聚多氟烯烃包括含氟乙烯、含氟丙烯中的一种的聚合物或多种的共聚物。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述含氟乙烯包括二氟乙烯、三氟乙烯、四氟乙烯中的一种或多种；所述含氟丙烯包括二氟丙烯、三氟丙烯、四氟丙烯、无氟丙烯、六氟丙烯中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述聚多氟烯烃的重均分子量分子量的范围为50W至500W。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述聚多氟烯烃的重量含量为所述热塑性树脂及聚多氟烯烃总重量的5％至30％。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述热塑性树脂为聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚碳酸酯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种；所述陶瓷粉体为经表面活性剂进行表面改性后的陶瓷粉体，所述陶瓷粉体包括氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、硅、氧化镁、氧化铬、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、尖晶石、氧化锌、氧化钙、莫来石、钛酸钡中的一种或多种，所述表面活性剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂中的一种或多种，所述表面活性剂的重量为所述陶瓷粉体重量的0.5％至3％。

7.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

将聚多氟烯烃与热塑性树脂于第一温度进行混合造粒，得到第一粒料；

将所述第一粒料与陶瓷粉体混合，于第二温度进行密炼造粒，得到第二粒料，其中，所述第二温度低于所述第一温度；

将所述第二粒料进行成型，得到胚体；以及

对所述胚体进行温等静压，得到壳体本体。

8.根据权利要求7所述壳体的制备方法，其特征在于，所述第一温度的范围为Tm₁至Tm₁+40℃，所述第二温度的范围为Tm₂至Tm₂+40℃；其中，所述Tm₁为所述聚多氟烯烃的熔融温度，所述Tm₂为所述聚多氟烯烃与所述热塑性树脂混合体系的熔融温度。

9.根据权利要求8所述壳体的制备方法，其特征在于，所述成型为注塑成型，所述注塑成型的温度为Tm₂至Tm₂+80℃；所述温等静压的温度的范围为Tg+20℃至Tg+60℃，所述温等静压的压力的范围为50Mpa至500Mpa，其中，Tg为所述聚多氟烯烃与所述热塑性树脂混合体系的玻璃化转变温度。

10.根据权利要求7至9任意一项所述壳体的制备方法，其特征在于，所述热塑性树脂为聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚酮中的一种或多种，所述进行温等静压之后，所述方法还包括：

进行热处理，所述热处理的温度的范围为Tm₂至Tm₂+70℃，其中，Tm₂为所述聚多氟烯烃与所述热塑性树脂混合体系的熔融温度。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至6任意一项所述的壳体，所述壳体具有容置空间；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，所述电路板组件与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。