[发明专利]封装结构及其形成方法在审

申请号：	202110742657.5	申请日：	2021-07-01
公开（公告）号：	CN113808961A	公开（公告）日：	2021-12-17
发明（设计）人：	郑心圃;林柏尧;陈硕懋;林嘉祥	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488;H01L25/16
代理公司：	隆天知识产权代理有限公司 72003	代理人：	黄艳
地址：	中国台***	国省代码：	台湾;71
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	封装结构及其形成方法
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

一种封装结构及其形成方法，包括形成导电结构于载体基板之中；形成重分布结构于载体基板之上，重分布结构具有含聚合物层及导电部件；接合芯片结构于重分布结构之上；形成保护层于重分布结构之上以包围芯片结构；以及形成导电连接器于载体基板的表面上，载体基板位于重分布结构及导电连接器之间。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体装置的形成方法，且特别涉及一种包括封装结构的形成方法。

背景技术

半导体集成电路(integrated circuit，IC)工业经历了快速成长。半导体制造制程的持续进展导致具有更精细的部件及/或更高的整合程度的半导体元件。当部件尺寸(亦即使用制造制程可创造的最小的元件)减少，增加了功能密度(亦即每一芯片面积的内连装置数目)。这样按比例缩小的制程通常通过提高生产效率及降低相关成本来提供好处。

芯片封装不仅提供半导体装置免于受环境污染，亦提供了封装于其中的半导体装置连接介面。已开发出更小的封装结构，其占用更少的空间或更低的高度，以封装半导体装置。

已发展了新的封装技术以更进一步改善半导体晶粒的密度及功能。这些相对新型的半导体晶粒封装技术面临制造挑战。

发明内容

本发明实施例包括一种封装结构的形成方法，包括形成导电结构于载体基板之中；形成重分布结构于载体基板之上，重分布结构具有含聚合物层及导电部件；接合芯片结构于重分布结构之上；形成保护层于重分布结构之上以包围芯片结构；以及形成导电连接器于载体基板的表面上，载体基板位于重分布结构及导电连接器之间。

本发明实施例亦包括一种封装结构的形成方法，包括：形成导电导孔于载体基板之中；形成重分布结构于载体基板之上，重分布结构具有含聚合物层及导电部件；放置芯片结构于重分布结构之上；以及接合载体基板至封装结构。

本发明实施例又包括一种封装结构，包括：加强板；导电结构穿透加强板；重分布结构，位于加强板之上，重分布结构包括含聚合物层及导电部件；芯片结构，位于重分布结构之上；保护层，包围芯片结构；以及导电连接器，位于加强板的底表面之下，加强板位于重分布结构及导电连接器之间。

附图说明

以下将配合所附图式详述本发明实施例。应注意的是，各种特征部件并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，元件的尺寸可能经放大或缩小，以清楚地表现出本发明实施例的技术特征。

图1A-图1J是根据一些实施例绘示出形成封装结构的一部分的制程的各阶段剖面图。

图2是根据一些实施例绘示出封装结构的一部分的上视图。

图3是根据一些实施例绘示出封装结构的一部分的剖面图。

图4A-图4J是根据一些实施例绘示出形成封装结构的一部分的制程的各阶段剖面图。