[发明专利]一种温度校准方法、系统、存储介质和电子设备

权利要求书

1.一种温度校准方法，其特征在于，包括：

获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；

若所述第一温度数据和所述第二温度数据满足温度均衡条件，根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准；

若所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足温度均衡条件，在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。

2.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述方法还包括：

计算所述第一温度数据对应的第一方差，和所述第二温度数据对应的第二方差；

若所述第一方差和所述第二方差均小于预设门槛方差，判定所述第一温度数据和所述第二温度数据满足所述温度均衡条件；

若所述第一方差和所述第二方差中至少一个不小于预设门槛方差，判定所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足所述温度均衡条件。

3.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准包括：

在未制温时采用预设方式控制所述温控器升温或降温，分别获取所述温度传感器的第一温变前温度数据和第一温变后温度数据，和所述温控器的第二温变前温度数据和第二温变后温度数据；其中，所述第三温度数据包括所述第一温变前温度数据和所述第一温变后温度数据，所述第四温度数据包括所述第二温变前温度数据和所述第二温变后温度数据；

将所述第一温变前温度数据和所述第二温变前温度数据作为温变前数据代入温度校准公式，将所述第一温变后温度数据和所述第二温变后温度数据作为温变后数据代入所述温度校准公式，计算得到温度校准常数值；所述温度校准常数值与所述温控器包含的温度传感器的数量呈正相关；

利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。

4.根据权利要求3所述的温度校准方法，其特征在于，若所述温控器包括第一温度传感器和第二温度传感器，则所述温度校准公式为：

t＝t₁-(a+Δ_t1*b)*(t₂-t₁)

其中，t为校准后外部环境温度，t₁为所述第一温度传感器的测量温度，t₂为所述第二温度传感器的测量温度，Δ_t1为所述第一温度传感器的温度变化率，a和b为所述温度校准常数值。

5.根据权利要求3所述的温度校准方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述温控器在所述预设时间段内的最新控制指令为关闭制温操作，确认当前未开启制温操作。

6.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据之前，还包括：

根据信号强度值确定所述温度传感器与温控器之间的实际距离；

若所述实际距离小于设定距离值，执行获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据的步骤。

7.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据之后，还包括：

若第一温度数据和所述第二温度数据的差值不小于预设阈值，触发判断所述第一温度数据和所述第二温度数据是否满足温度均衡条件的步骤，执行温度校准；

若第一温度数据和所述第二温度数据的差值小于预设阈值，不执行温度校准。