[发明专利]保护膜形成用片及保护膜形成用片的加工方法

说明书

本发明提供一种保护膜形成用片及加工该保护膜形成用片的方法，所述保护膜形成用片即使在使用切割刀片切出保护膜形成膜的情况下，保护膜形成膜与支撑膜之间的浮起的形成也得以抑制。所述保护膜形成用片具有保护膜形成膜、与以可剥离的方式配置于保护膜形成膜的一个主面上的第一剥离膜，23℃下的保护膜形成膜的探针粘性值小于6200mN，23℃下的第一剥离膜的与保护膜形成膜相接的面的表面弹性模量为17MPa以下，探针粘性值与表面弹性模量之积为66000以下。

技术领域

本发明涉及一种保护膜形成用片及保护膜形成用片的加工方法。尤其是涉及一种不易产生会成为剥离起点或给保护膜带来痕迹的浮起的保护膜形成用片、及该保护膜形成用片的加工方法。

背景技术

近年来，正在进行利用被称作倒装芯片键合的安装方法制造半导体装置。该安装方法中，在安装具有形成有凸点(bump)等凸状电极的电路面的半导体芯片时，使半导体芯片的电路面侧翻转(倒装(face down))而接合于芯片搭载部。因此，半导体装置具有未形成电路的半导体芯片的背面侧露出的结构。

因此，为了保护半导体芯片免受搬运时等的冲击，多在半导体芯片的背面侧形成有由有机材料形成的硬质保护膜。这种保护膜例如在将保护膜形成膜贴附于半导体晶圆的背面后，通过固化而形成或以非固化的状态形成。

保护膜形成膜与支撑保护膜形成膜的支撑膜一同构成长条状的护膜形成用片。在使用保护膜形成膜前，通常将该长条状片卷绕成片卷。而且，在使用保护膜形成膜时，将从片卷中放卷的长条状的保护膜形成用片切成与所贴附的半导体晶圆大致相同的形状，然后贴附于半导体晶圆。

专利文献1公开了一种在粘合剂层的两面设置有第一片及第二片的长条状的粘合片。通过对该粘合片进行冲孔加工，粘合剂层分为冲孔加工部与连续状废料部，冲孔加工部的粘合剂层与同冲孔加工部接触的第一片的一部分一同从粘合片上分离。冲孔加工部作为粘合剂膜被贴附于例如半导体晶圆的背面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2017/145735号

发明内容

本发明要解决的技术问题

使用保护膜形成膜时，如上所述，从保护膜形成用片中切出具有规定的形状的保护膜形成膜。保护膜形成膜的切出通常使用冲孔刀片。使用了冲孔刀片的切出工序中，冲孔刀片进入保护膜形成膜而将保护膜形成膜切断，同时在到达至支撑膜的中途时停止。接着，通过拔出冲孔刀片，冲孔刀片的内侧的保护膜形成膜与冲孔刀片的外侧的保护膜形成膜完全分离，得到具有封闭形状的保护膜形成膜。

然而，切出工序中，由于保护膜形成膜与冲孔刀片接触，因此保护膜形成膜容易附着于冲孔刀片。因此，存在下述问题：拔出冲孔刀片时，冲孔刀片附近的保护膜形成膜伴随冲孔刀片的拔出而以附着于冲孔刀片的状态被拉伸而变形，并从支撑膜上剥离。

保护膜形成膜从支撑膜上剥离的部分成为浮起。若产生这种浮起，则在去除冲孔刀片的外侧的保护膜形成膜从而得到冲孔刀片的内侧的保护膜形成膜的工序中，在去除外侧的保护膜形成膜时，浮起成为剥离的起点，应残留的内侧的保护膜形成膜也被意外剥离而去除。

此外，保护膜形成膜中，从支撑膜上剥离的部分的表面上容易出现因剥离导致的痕迹。保护膜形成膜中与支撑膜相接的面会在将保护膜形成膜贴附于晶圆背面后露出至外部。因此，从支撑膜上剥离而形成有痕迹的部分也会露出至外部。结果该痕迹导致保护膜的外观不良。

另外，由于上述痕迹在保护膜形成膜从支撑膜上剥离时形成，因此具有即使在剥离后将保护膜形成膜再次粘合于支撑膜，该痕迹也不会消失而残留的倾向。

本发明鉴于上述实际情况而成，其目的在于提供一种保护膜形成用片及加工该保护膜形成用片的方法，所述保护膜形成用片即使在使用切割刀片切出保护膜形成膜的情况下，保护膜形成膜与支撑膜之间的浮起的形成也得以抑制。

解决技术问题的技术手段