[发明专利]保护膜形成用片及保护膜形成用片的加工方法在审
| 申请号： | 202110737279.1 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN114075419A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 野岛一马;深谷知巳 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/40 | 分类号： | C09J7/40 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护膜 形成 加工 方法 | ||
1.一种保护膜形成用片，其具有保护膜形成膜、与以可剥离的方式配置于所述保护膜形成膜的一个主面上的第一剥离膜，
23℃下的保护膜形成膜的探针粘性值小于6200mN，
23℃下的第一剥离膜的与保护膜形成膜相接的面的表面弹性模量为17MPa以下，
所述探针粘性值与所述表面弹性模量之积为66000以下。
2.根据权利要求1所述的保护膜形成用片，其中，第一剥离膜具有基材、与形成于所述基材的一个主面上的第一剥离剂层，所述第一剥离剂层与所述保护膜形成膜相接。
3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成用片，其具有以可剥离的方式配置于保护膜形成膜的另一个主面上的第二剥离膜，
将从保护膜形成膜上剥离第一剥离膜的剥离力设为F1，将从保护膜形成膜上剥离第二剥离膜的剥离力设为F2时，F1与F2满足F1＞F2的关系。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述第一剥离剂层的厚度在30nm以上200nm以下的范围内。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的保护膜形成用片，其中，在所述保护膜形成用片中，以俯视所述保护膜形成用片时保护膜形成用片的一部分具有规定的封闭形状的方式形成有切口，
所述切口在所述保护膜形成用片的厚度方向贯穿所述保护膜形成膜并到达至所述第一剥离膜的一部分。
6.根据权利要求5所述的保护膜形成用片，其中，在从具有封闭形状的保护膜形成膜的端面朝向该保护膜形成膜的中心的方向，所述端面、与观察到形成于该保护膜形成膜与所述第一剥离膜之间的浮起的部分的距离的最大值小于4mm。
7.一种保护膜形成用片的加工方法，其具有以权利要求1～4中任一项所述的保护膜形成用片的一部分具有规定的封闭形状的方式形成切口的工序，
所述切口在所述保护膜形成用片的厚度方向贯穿所述保护膜形成膜并到达至所述第一剥离膜的一部分。
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