[发明专利]检测半导体晶片厚度的检测装置

说明书

本发明公开了检测半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测装置本体、检测机构、移动输送机构、定位机构；检测机构设于检测装置本体的一侧；移动输送机构设于检测机构与检测装置本体之间，移动输送机构包括载物盒，载物盒内设有移动载盘；定位机构设于移动载盘内，定位机构包括多个移动定位板。本发明通过对半导体晶片厚度检测装置增加相应的机构，可对半导体晶片进行自动定位，显著的提高了半导体晶片厚度检测装置的使用便捷性，降低了半导体晶片在检测过程中出现偏位的情况，大大提高了半导体晶片厚度检测装置的检测准确性，降低了半导体晶片厚度检测装置检测过程中对半导体晶片造成划伤的风险。

技术领域

本发明属于半导体晶片检测装置技术领域，具体涉及检测半导体晶片厚度的检测装置。

背景技术

半导体晶片是一类由半导体物质构成的半导体发光组件，半导体晶片为LED的主要原材料，是LED的发光核心部件，半导体晶片生产制造过程中需要对半导体晶片的亮度、电压、波长、长度、厚度、宽度等参数进行检测。

半导体晶片检测过程中需要采用厚度检测装置对半导体晶片中心点进行厚度检测，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置，其中，非接触式厚度检测装置主要通过对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，具有使用便捷，对半导体晶片造成的损伤小的优点。

现有的半导体晶片厚度检测装置在使用过程中采用人工对中的方式对半导体晶片进行位置调整，不能对半导体晶片进行快速定位，降低了半导体晶片厚度检测装置的使用便捷性，使得半导体晶片在检测过程中容易出现偏位的情况，降低了半导体晶片厚度检测装置的检测准确性，同时，增加了半导体晶片厚度检测装置检测过程中对半导体晶片造成划伤的风险。

因此，针对上述技术问题，有必要提供检测半导体晶片厚度的检测装置。

发明内容

本发明的目的在于提供检测半导体晶片厚度的检测装置，以解决上述半导体晶片检测装置不能进行快速定位的问题。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

检测半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测装置本体、检测机构、移动输送机构、定位机构；

所述检测机构设于所述检测装置本体的一侧；

所述移动输送机构设于所述检测机构与检测装置本体之间，所述移动输送机构包括载物盒，所述载物盒内设有移动载盘；

所述定位机构设于所述移动载盘内，所述定位机构包括多个移动定位板。

进一步地，所述载物盒远离检测装置本体的一侧连接有连接件，所述连接件与检测机构相匹配，连接件起到连接检测机构与载物盒的作用，通过设置连接件减小了检测过程中外界光照对检测机构产生的不良影响，提高了检测装置本体的检测精度。

进一步地，所述移动载盘的两侧均连接有移动套筒，便于通过移动套筒对移动载盘起到支撑固定与移动驱动的作用，所述载物盒内开凿有与移动套筒相匹配的移动滑槽，便于通过移动套筒沿移动滑槽进行移动的方式对移动载盘进行位置调整。

进一步地，所述移动滑槽内设有螺纹转轴，螺纹转轴对移动套筒起到驱动控制的作用，所述螺纹转轴贯穿移动套筒设置，便于使得移动套筒随螺纹转轴的旋转进行相应的移动。

进一步地，所述螺纹转轴远离移动套筒的一侧连接有第一带轮，第一带轮对螺纹转轴起到驱动旋转的作用，所述第一带轮的一侧连接有第二带轮，第二带轮起到传递驱动电动机动力的作用。