[发明专利]检测半导体晶片厚度的检测装置

权利要求书

1.检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，包括：

检测装置本体（1）；

检测机构（2），设于所述检测装置本体（1）的一侧；

移动输送机构（3），设于所述检测机构（2）与检测装置本体（1）之间，所述移动输送机构（3）包括载物盒（301），所述载物盒（301）内设有移动载盘（302），所述载物盒（301）远离检测装置本体（1）的一侧连接有连接件（303），所述移动载盘（302）的两侧均连接有移动套筒（304），所述移动套筒（304）内设有螺纹转轴（305），所述螺纹转轴（305）的一侧设有驱动电动机（309）；

定位机构（4），设于所述移动载盘（302）内，所述定位机构（4）包括多个移动定位板（401），所述移动定位板（401）的一侧设有控制气缸（402），所述控制气缸（402）内设有密封连接件（403），所述控制气缸（402）的两侧均连接有导气管（405）;

排气管（5），设于所述移动载盘（302）远离导气管（405）的一侧，所述排气管（5）靠近移动定位板（401）的一侧连接有多个均匀分布的清尘喷嘴（501）。

2.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述载物盒（301）内开凿有与移动套筒（304）相匹配的移动滑槽。

3.根据权利要求2所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述螺纹转轴（305）贯穿移动套筒（304）设置。

4.根据权利要求3所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述螺纹转轴（305）远离移动套筒（304）的一侧连接有第一带轮（306），所述第一带轮（306）的一侧连接有第二带轮（307）。

5.根据权利要求4所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述第一带轮（306）与第二带轮（307）之间连接有传动带（308），所述第二带轮（307）与驱动电动机（309）相连接，所述载物盒（301）内开凿有与驱动电动机（309）相匹配的驱动控制腔。

6.根据权利要求1所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述移动载盘（302）内开凿有多个与控制气缸（402）相匹配的避位槽。

7.根据权利要求6所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述密封连接件（403）与控制气缸（402）之间形成有密封控制腔。

8.根据权利要求7所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述密封控制腔内设有复位弹簧（404），所述导气管（405）与密封控制腔相连通。

9.根据权利要求8所述的检测半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述控制气缸（402）远离导气管（405）的一侧设有压缩气泵（406），所述压缩气泵（406）与控制气缸（402）之间连接有连通管（407），所述压缩气泵（406）远离连通管（407）的一侧设有支撑网（408）。