[发明专利]一种局部灌封防水结构及方法

说明书

本发明公开了一种局部灌封防水结构及方法，所述局部灌封防水结构包括底壳和上壳，所述底壳的侧壁设有卡块，所述上壳的侧壁设有挂孔，所述卡块能够卡入所述挂孔中形成卡接口，所述底壳的底板设有安装柱和挡板，所述安装柱用于安装电子元件，所述挡板位于所述安装柱和所述卡接口之间，所述挡板的高度高于所述挂孔的高度，所述挡板和所述卡接口之间灌注有灌封胶。本发明所述的局部灌封防水结构，通过将底壳和上壳卡扣连接，可以减少螺栓的使用数量，降低成本，且提高电子产品外形的美观程度。且通过设置挡板，可以实现卡接口处的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且减少灌封成本，使得主板仓形成独立腔体，利于后续对电子元件进行维护。

技术领域

本发明涉及一种灌封结构，特别是一种局部灌封防水结构及方法。

背景技术

目前电子产品防水要求越来越高，防水结构也层出不穷。常用的防水结构大多为全灌封结构，需要采用大量灌封胶对腔体进行整体灌封，不仅灌封胶需求量大，且全灌封后不利于对电子元件进行维护。另外，现有的防水结构的外壳大多通过螺栓进行紧固，使用的螺栓数量较多，成本较高，且影响电子产品外形的美观程度。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种局部灌封防水结构及方法，外壳采用卡扣连接，密封采用局部密封，使得主板仓形成独立腔体。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种局部灌封防水结构，包括底壳和上壳，所述底壳的侧壁设有卡块，所述上壳的侧壁设有挂孔，所述卡块能够卡入所述挂孔中形成卡接口，所述底壳的底板设有安装柱和挡板，所述安装柱用于安装电子元件，所述挡板位于所述安装柱和所述卡接口之间，所述挡板的高度高于所述挂孔的高度，所述挡板和所述卡接口之间灌注有灌封胶。

本发明所述的局部灌封防水结构，通过将底壳和上壳卡扣连接，可以减少螺栓的使用数量，降低成本，且提高电子产品外形的美观程度。且通过设置挡板，可以实现卡接口处的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且减少灌封成本，使得主板仓形成独立腔体，利于后续对电子元件进行维护。

作为本发明的优选方案，所述底壳的侧壁上设有限位台，所述限位台的高度高于所述卡块的高度，所述限位台用于指示灌封胶的高度。通过设置所述限位台，可以指示灌封胶的灌封高度，避免管脚量过多或过少。

作为本发明的优选方案，所述上壳在所述挂孔的上方设有台阶，所述台阶和所述限位台配合形成溢流腔。通过设置所述溢流腔，所述溢流腔可以容纳一部分的灌封胶，进而避免灌封胶溢出壳体。

作为本发明的优选方案，所述底壳设有多个所述安装柱，所述挡板为环状结构，所述安装柱位于所述环状结构之内。通过设置环状的挡板，可以有效阻挡所述灌封胶，避免所述灌封胶污染电子元件。

作为本发明的优选方案，所述卡块的数量为多个，且均布于所述底壳的四周，所述挂孔的数量为多个，且均布于所述上壳的四周，所述卡块和所述挂孔的位置、数量相适配。通过设置多个卡块和挂孔，有利于提高底壳和上壳的连接强度。

本发明还公开了一种局部灌封防水方法，采用所述的一种局部灌封防水结构，包括以下步骤：

步骤一：将电子元件分别固定于所述底壳和所述上壳；

步骤二：将所述底壳水平放置，将所述灌封胶灌入所述挡板和所述底壳的侧壁之间，灌注至所述限位台的高度；

步骤三：将所述上壳由上自下扣入所述底壳；

步骤四：静至直至所述灌封胶固化。

本发明所述的局部灌封防水方法，可以实现电子产品的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且操作简单，便于实现。

作为本发明的优选方案，所述电子元件为PCB板。1AQ～`1qA