[发明专利]一种局部灌封防水结构及方法

权利要求书

1.一种局部灌封防水结构，包括底壳（1）和上壳（2），其特征在于，所述底壳（1）的侧壁设有卡块（8），所述上壳（2）的侧壁设有挂孔（7），所述卡块（8）能够卡入所述挂孔（7）中形成卡接口，所述底壳（1）的底板设有安装柱（10）和挡板（5），所述底壳（1）设有多个所述安装柱（10），所述挡板（5）为环状结构，所述安装柱（10）位于所述环状结构之内；所述安装柱（10）用于安装电子元件，所述挡板（5）位于所述安装柱（10）和所述卡接口之间，所述挡板（5）的高度高于所述挂孔（7）的高度，所述挡板（5）和所述卡接口之间灌注有灌封胶（9），所述底壳（1）的侧壁上设有限位台（6），所述限位台（6）的高度高于所述卡块（8）的高度，所述限位台（6）用于指示灌封胶（9）的高度，所述上壳（2）在所述挂孔（7）的上方设有台阶，所述台阶和所述限位台（6）配合形成溢流腔（11）。

2.根据权利要求1所述的一种局部灌封防水结构，其特征在于，所述卡块（8）的数量为多个，且均布于所述底壳（1）的四周，所述挂孔（7）的数量为多个，且均布于所述上壳（2）的四周，所述卡块（8）和所述挂孔（7）的位置、数量相适配。

3.一种局部灌封防水方法，其特征在于，采用如权利要求1-2任意一项所述的一种局部灌封防水结构，包括以下步骤：

步骤一：将电子元件分别固定于所述底壳（1）和所述上壳（2）；

步骤二：将所述底壳（1）水平放置，将所述灌封胶（9）灌入所述挡板（5）和所述底壳（1）的侧壁之间，灌注至所述限位台（6）的高度；

步骤三：将所述上壳（2）由上自下扣入所述底壳（1）；

步骤四：静置直至所述灌封胶（9）固化。

4.根据权利要求3所述的一种局部灌封防水方法，其特征在于，所述电子元件为PCB板。