[发明专利]工艺腔室及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种工艺腔室，用于半导体工艺设备，其特征在于，包括腔体(100)、承载座(200)、内衬组件(300)、靶材(400)和移动烘烤灯组件(500)；

所述靶材(400)设置于所述腔体(100)的顶部开口上，所述内衬组件(300)至少部分位于所述腔体(100)内，且所述内衬组件(300)的一端设置于所述靶材(400)和所述腔体(100)之间，所述内衬组件(300)的另一端悬空，所述承载座(200)设置于所述腔体(100)内，且所述承载座(200)位于所述内衬组件(300)的下方；

所述移动烘烤灯组件(500)包括烘烤灯(520)，所述烘烤灯(520)可移动地设置于所述腔体(100)内，选择性地移入或者移出烘烤位置，当所述烘烤灯(520)位于所述烘烤位置时，对所述内衬组件(300)的内壁和所述靶材(400)的底壁进行烘烤，其中，所述烘烤位置位于所述承载座(200)和所述内衬组件(300)之间，且位于所述内衬组件(300)的底部开口的下方。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述移动烘烤灯组件(500)还包括承载臂(510)，所述承载臂(510)的一端为承载端(511)，所述承载臂(510)的另一端为驱动端(512)，所述承载臂(510)和所述腔体(100)活动配合，所述承载端(511)位于所述腔体(100)内，

且所述烘烤灯(520)设置于所述承载端(511)上，所述驱动端(512)位于所述腔体(100)外，用于驱动所述烘烤灯(520)在所述腔体(100)内移动。

3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述承载端(511)为圆盘状，所述烘烤灯(520)数量为多个，且环绕设置于所述承载端(511)上。

4.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，多个所述烘烤灯(520)以逐层且环形阵列的方式设置于所述承载端(511)上。

5.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述腔体(100)的侧壁形成有容置腔(110)，所述容置腔(110)用于当所述烘烤灯(520)处于非工作状态下容纳所述烘烤灯(520)；

所述腔体(100)的侧壁上设有与所述容置腔(110)连通的通孔(120)，所述承载臂(510)穿设于所述通孔(120)；

所述腔体(100)的外侧壁上设有密封连接件(600)，所述密封连接件(600)的一端与所述腔体(100)密封连接，且外套于所述通孔(120)外侧，所述密封连接件(600)的另一端与所述承载臂(510)的伸出所述容置腔(110)的部分密封连接。

6.根据权利要求5所述的工艺腔室，其特征在于，所述密封连接件(600)包括波纹管(610)、第一连接法兰(620)和第二连接法兰(630)，所述波纹管(610)的一端通过所述第一连接法兰(620)与所述通孔(120)相连，所述波纹管(610)的另一端通过所述第二连接法兰(630)与所述承载臂(510)相连。

7.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述移动烘烤灯组件(500)还包括驱动机构(530)，所述驱动机构(530)设置于所述腔体(100)的外侧，所述驱动机构(530)与所述驱动端(512)相连，用于驱动所述烘烤灯(520)在水平方向移入或者移出所述烘烤位置。

8.根据权利要求7所述的工艺腔室，其特征在于，所述驱动机构(530)包括驱动电机(531)、丝杆(532)和螺纹套(533)，所述丝杆(532)与所述驱动电机(531)相连，所述驱动电机(531)可驱动所述丝杆(532)转动，所述螺纹套(533)的一端与所述驱动端(512)固定连接，另一端与所述丝杆(532)螺纹连接，所述螺纹套(533)随所述驱动电机(531)驱动丝杆(532)转动而移动，所述驱动端(512)可随所述螺纹套(533)移动而移动。