[发明专利]终端设备

说明书

本申请提供一种终端设备，涉及通信设备技术领域，用于解决终端设备中NR和LTE等多模式同时接入时，各模式之间信号相互干扰的问题，该终端设备包括PCB板和通信模块，通信模块包括基板和数个元器件，各元器件分别分布在基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各元器件分别与地和基板电连接，PCB板上设有与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中并与PCB板电导通，以使两个第一承载面上的各元器件分别凸出PCB板相背的两个第二承载面。本申请提供的终端设备能够改善各模式之间的信号相互干扰的问题，从而提高接收各模式信号的各元器件的信号接受性能。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

户外无线客户终端设备(Customer Premise Equipment，简称CPE)是一种接受移动信号并以无线信号转发出去的移动信号接入设备，例如将4G或者5G信号转换成无线信号，该终端设备普遍应用于农村、城镇、医院、单位、工厂、小区等无线覆盖区域，能够节省铺设有线网络的费用。然而，该终端设备在5G新空口(New Radio，NR)和通用移动通信技术的长期演进(Long Term Evolution，LTE)等多模式同时接入时，接收各模式的元器件的接收性能差。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种终端设备，用于NR和LTE等多模式同时接入时，能够改善各模式之间的信号相互干扰的问题，从而提高接收各模式信号的各元器件的信号接受性能。

为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请实施例提供一种终端设备，其包括：PCB板和通信模块，所述通信模块包括基板和数个元器件，各所述元器件分别分布在所述基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各所述元器件分别与所述地和所述基板电连接，所述PCB板上设有与所述基板相匹配的通孔，所述基板嵌设在所述通孔中并与所述PCB板电导通，以使两个所述第一承载面上的各所述元器件分别凸出所述PCB板相背的两个第二承载面。

本申请实施例提供的终端设备包括：PCB板和通信模块，通信模块包括基板和数个元器件，各元器件分别分布在基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各元器件分别与地和基板电连接，PCB板上设有与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中并与PCB板电导通。通过在PCB板上设置与基板相匹配的通孔，基板嵌设在通孔中，这样，可以将通信模块上的数个元器件分别分布设置在基板相背的两个第一承载面上，从而使各元器件分别位于PCB板的相对两侧，实现通信模块双面设置元器件的目的，从而降低基板单个第一承载面上的元器件的密集度，增大各元器件之间的隔离间距，另外，基板上的两个第一承载面上均设有地，且各元器件分别与其对应的第一承载面上的地电连接，这样，地能够对各元器件之间的干扰信号起到良好的隔离作用，避免各元器件之间在多模式接入时各模式信号之间的相互干扰，进而提升各元器件的信号接收性能。

在一种可选的实施方式中，各第一承载面上的所述地为至少两个，至少两个所述地在所述第一承载面上间隔排布。

本申请实施例提供的终端设备，通过在各第一承载面上设置至少两个地，这样，各元器件可以与距离较近的地进行电导通，避免元器件至地的距离较大而导致干扰信号影响元器件的信号接收性能，从而能够提高各元器件的信号接收性能。

在一种可选的实施方式中，所述地为地焊盘。

在一种可选的实施方式中，所述基板与所述PCB板焊接并电导通。

本申请实施例提供的终端设备，通过将基板与PCB板通过焊接的方式连接并电导通，结构简单，操作方便，成本低。

在一种可选的实施方式中，所述PCB板上设有焊盘，所述基板上设有焊点，所述PCB板和所述基板通过所述焊盘与所述焊点焊接并电导通。