[发明专利]终端设备有效
| 申请号： | 202110730092.9 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113438800B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘入忠 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 终端设备 | ||
1.一种终端设备，其特征在于，包括：PCB板和通信模块，所述通信模块包括基板和数个元器件，各所述元器件分别分布在所述基板相背的两个第一承载面上，两个第一承载面上分别设有至少一个地，且各所述元器件分别与所述地和所述基板电连接，所述PCB板上设有与所述基板相匹配的通孔，所述基板嵌设在所述通孔中并与所述PCB板电导通，以使两个所述第一承载面上的各所述元器件凸出所述PCB板相背的两个第二承载面；
各所述第一承载面上的所述地为至少两个，至少两个所述地在所述第一承载面上间隔排布，以使至少两个所述地分别设置在靠近各所述元器件的位置处，减小各所述元器件与其电连接的所述地之间的距离；
接入同一模式的各所述元器件设置在所述基板的同一所述第一承载面上，接入另一模式的各所述元器件设置在与其相背的另一所述第一承载面上，且各所述第一承载面上的各所述元器件在其对应的所述第一承载面上均匀分布并与所述地电连接；
所述基板与所述PCB板通过导电胶粘接并电导通。
2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述地为地焊盘。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述基板与所述PCB板焊接并电导通。
4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述PCB板上设有焊盘，所述基板上设有焊点，所述PCB板和所述基板通过所述焊盘与所述焊点焊接并电导通。
5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述焊盘设置在至少一个所述第二承载面靠近所述通孔的边缘处，所述焊点设置在与所述焊盘同一侧的所述第一承载面的边缘处。
6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述焊盘设有数个，且数个所述焊盘在至少一个所述第二承载面靠近所述通孔的边缘间隔设置。
7.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述焊盘设置在所述通孔的孔壁上，所述焊点设置在所述基板的侧壁上。
8.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述焊盘为LGA焊盘。
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